首屆IPC ESTC展會聚焦產品開發到面世整體解決方案

　　為滿足電子行業整體和系統層面的需求而不只是關注個別領域，IPC—國際電子工業聯接協會^®推出IPC電子系統技術會議和展會(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整個電子行業，從產品設計、分析到元器件封裝、印制板組裝乃至整個系統。IPC ESTC為行業構建了一個全新的技術交流和創新平臺。技術會議和展覽會將分別于5月 20-23日和5月21-22日在拉斯維加斯New Tropicana酒店舉行，現在即可在線注冊。

　　IPC標準與技術副總裁Dave Torp先生說：“在產品開發過程中，產品從構思到面世需要一套系統的方法，如今新產品開發對整個供應鏈的一致性要求比以前更為嚴格。技術在飛速地發展，產品開發生命周期變得越來越短，因此從產品構思到最終面世要求更高水平的協同作業。我們詳細規劃整個會議，以實現整個電子供應鏈技術無縫隙融合到我們技術會議當中。”

　　由70多個行業精英組成的IPC ESTC項目委員會，為 IPC ESTC展會提供全方位的專業技術支持。展會的目的是讓觀眾接觸到產品開發過程的每個階段，專家們將與業界人士開展積極的對話，一起識別、處理系統你難題。

　　技術會議分為13個專題會場，覆蓋產品開發的每個環節，包括產品設計和開發，組裝和SMT，PCB制造、材料和設計，質量和可靠性，制造和硅晶，測試，設備、工具和模塊，包裝和基板，力學，熱焊盤，電氣，材料，行業分析及面臨的問題。

　　除了專題會議以外，來自Amkor Technology、Cadence Design Systems、Intel 、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司的頂級行業專家將聯袂推出8個主題演講，分享他們對系統技術領域的寶貴見解。

　　IPC ESTC還將舉辦可靠性設計和DDR3接口設計方面的專業發展課程和研討會、展覽會、社交招待會、午餐會以及標準開發會議。