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    掌托為何不熱?拆解看Envy 4散熱奧秘

    作者: 時間:2013-01-30 來源:EEborad愛板網(wǎng) 收藏

      眾所周知,的主要優(yōu)點是輕薄便攜,電池續(xù)航時間長。不過受到內(nèi)部空間的限制,散熱問題通常比較難以解決,因此多數(shù)都是采用集成顯卡,從而減少熱量的產(chǎn)生。但與此同時,如果有廠商推出采用獨立顯卡的,勢必會更加受到消費者的青睞——既輕薄又能玩游戲,何樂而不為呢?

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/141583.htm

      最近我們發(fā)現(xiàn)在 ZOL 產(chǎn)品庫中,有一款超極本罕見的擠進了筆記本關(guān)注度的前五名,它的型號為 HP -1007TX,我們對它受關(guān)注的原因進行了分析,發(fā)現(xiàn)很多網(wǎng)友對它采用了獨立顯卡這一點比較滿意,此外 Beats Audio 音效和 Cool Sense 等技術(shù)也給它加分不少。我們很好奇這款獨顯本的散熱能力究竟如何?于是決定親自做一次測試看看。

      

     

      HP Envy 超極本

      我們的測試方法是讓 始終處于全速運行狀態(tài),用軟件偵測它的內(nèi)部核心溫度,用熱成像儀觀察它的機身表面溫度。測試軟件為 FurMark 和 AIDA64,評測室的環(huán)境溫度恒定為 25 ℃。

      

     

      拷機軟件:AIDA64 自帶測試和 FurMark 分別讓 CPU 和 GPU 處于全速運行狀態(tài)

      在持續(xù)運行了兩個小時后,我們對屏幕進行了截圖,測試結(jié)果如下:

      

     

      高負(fù)荷運行兩小時后的內(nèi)部核心溫度

      我們看到,處理器的最高溫度為 83 ℃,這在我們測試過的超極本里屬于中等水平,表現(xiàn)正常。不過令我們感到意外的是,獨立顯卡的溫度竟然只有 71 ℃ —— 要知道,如今顯卡的發(fā)熱量已經(jīng)超過了處理器。后來,我們通過拆解才明白,原來是有一根專用的純銅導(dǎo)熱管單獨為顯卡散熱,而且顯卡芯片距離風(fēng)扇更近,所以它的熱量會優(yōu)先被傳導(dǎo)出去。

      

     

      高負(fù)荷運行兩小時后的機身表面溫度

      通過熱成像儀觀察表面溫度,我們看到 即使在全速運行時,掌托的溫度也絲毫不受影響,只有 32 ℃ 左右,和待機狀態(tài)相差無幾,這在我們評測過的筆記本中并不常見。掌托溫度低的優(yōu)點顯而易見,因為我們的皮膚接觸最多的位置就是掌托,長時間放在這里,熱量很容易出現(xiàn)堆積,如果掌托溫度高的話,要不了五分鐘我們的手掌就會開始出汗,甚至灼熱難耐。

      另外,我們看到鍵盤大部分位置的溫度也不算太高,經(jīng)常打字的區(qū)域都在 40 ℃ 以下,熱量主要集中在機身后部靠近出風(fēng)口的位置。這里總是有熱風(fēng)通過出風(fēng)口被吹出去,所以周邊溫度偏高也是正常的,說明熱量被正確傳導(dǎo)至應(yīng)該去的地方,而不是通過鍵盤和掌托表面滲透出來。

      下面,我們再來看看 Envy 4 在拷機測試時的底部熱量分布圖:

      

     

      高負(fù)荷運行兩小時后的機身底部溫度

      從上圖中我們可以看到,熱量主要集中在后部的進風(fēng)孔和出風(fēng)口位置,絲毫沒有擴散到其它地方,在我們測試過的筆記本中,這樣的導(dǎo)熱效率算是很高的了。這樣一來,即使用戶把本本放在腿上使用,只要最后部的四分之一位置不碰到膝蓋,那么熱量就不會對用戶造成任何影響。尤其值得一提的是,惠普獨家的 Cool Sense 技術(shù)還能自動判別筆記本所處的位置,如果發(fā)現(xiàn)本本放在用戶腿上,就會自動減少底部的發(fā)熱量,讓熱量更多的從機身后部排出去。

      

     

      底部進風(fēng)直接為CPU和顯卡散熱,它們距離風(fēng)扇很近,熱風(fēng)直接從后部吹出

      通過拆解我們可以看到,Envy 4 的機身前端是電池、硬盤、WiFi 和內(nèi)存插槽,這些部件的發(fā)熱量都很小,所以它們對應(yīng)的掌托、觸控板這一區(qū)域的溫度就很低。處理器和顯卡被設(shè)計在緊貼著機身后部的地方,兩根純銅導(dǎo)熱管分別為處理器和顯卡散熱,而且顯卡距離風(fēng)扇更近,因此其熱量能夠在很短時間就被吹出機身之外。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計,和蘋果最新的 Retina Macbook Pro 有異曲同工之妙。

      另一方面,機身底部的大量進風(fēng)孔,也正對著處理器和顯卡的位置,冷風(fēng)進來就是專門為這兩大硬件散熱的。風(fēng)扇底部也有進風(fēng)孔,可以將傳導(dǎo)至此的熱風(fēng)進行中和,避免在此處出現(xiàn)熱量堆積的情況。以上兩大特殊設(shè)計加在一起,帶來的結(jié)果就是高效率的散熱能力,這樣一來本本無論是壓縮高清還是渲染 3D 游戲,都能保證全速穩(wěn)定的運行,而且用戶在長時間打字時也依然舒適。



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