壯士斷腕：日立2014年就不造半導體芯片

　　12月10日消息 日立今天宣布了一個很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起，日立旗下信息與通信系統公司的微設備部門將停止制造任何半導體芯片。

　　今后，日立制造部門將逐漸把業務重點轉向主要為日立集團從事產品的開發、設計和質量驗證，包括IT硬件，而與制造業務相關的員工并不會被解散，而將事情轉崗到日立集團的其他部門里，具體會在未來一年多的時間里逐步實施。

　　日立1975年設立了設備研發中心，為IT產品開發半導體集成電路。2004年，作為日立集團重組改革的一部分，該中心被并入微設備部門，開始為日立集團和外部客戶設計、開發、制造和銷售半導體集成電路，涉及IT設備以及測量、醫療、工業設備等領域。

　　近些年來，半導體制造業務日益成為各大企業的沉重負擔，除了Intel、三星這樣的巨頭之外都“壓力山大”，比如AMD就不得不拆分了制造業務，日立也逃不過這一“魔咒”，不斷將制造業務外包，并努力控制制造成本、提高生產效率。就在這種大環境下，日立最終決定“壯士斷腕”。