拆解：揭秘Ivy Bridge超頻溫度高原因
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關于Ivy Bridge在超頻時溫度大大高于Sandy Bridge這一點早已被證實。關于具體原因此前分析大概有兩種說法，一種是Ivy Bridge制程升級導致核心面積變小后和頂蓋接觸面積變小，能量/面積的密度提高;另外一種說法直接把矛頭指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技術。Overclockers網站分析認為，后一種說法缺乏有說服力的依據，前一種說法看似合理，但不至于導致超頻時Ivy Bridge溫度比Sandy Bridge高出20度之多。那么具體原因究竟為何?自己動手才有真相，根據拆解結果Overclockers分析出了相對合理的原因。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/134305.htm
從上圖得知，Intel在核心與頂蓋之間使用了傳統的硅脂，而不是Sandy Bridge上的無釬焊工藝。查閱工程資料可得，使用無釬焊時的導熱率大約是普通硅脂的15-16倍以上。而Intel在Ivy Bridge上的這一改變使得頂蓋直接成為了熱量集中地并且無法發揮原本散熱的功效，甚至不如CPU核心直接通過硅脂接觸散熱器：前者為CPU核心—硅脂—頂蓋—硅脂—散熱器，后者為CPU核心—硅脂—散熱器，除硅脂外均為金屬導熱速率很快，頂蓋上下均覆蓋硅脂反而使其成為了累贅。這也解釋了為何Ivy Bridge在液氮等極限超頻情況下并不弱的現象。
那么Intel為何又改為在核心使用硅脂，采用的又是那種硅脂呢?Overclockers就此詢問了Intel，發言人回復很有禮貌又簡潔還不出所料——“秘密配方”。雖然Intel不肯透露硅脂成為，不過從顏色上看起來它和一般散熱器中搭配的普通產品并無差別，顏色也不如很多含銀產品深。
實際上Intel已經不是第一次這樣改動，Overclockers稱E6XXX和E4XXX系列處理器也同樣如此，前者采用的是無釬焊工藝連接核心與頂蓋，后者同樣為硅脂。總之很難解釋為何Intel做出這種決定，普通產品倒無所謂，帶K的超頻專用型號起碼不應該出現這種問題吧?
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