SpringSoft發表Laker定制IC設計平臺與全新模擬原型工具

　　全球EDA領導廠商SpringSoft日前宣布，現即提供Laker3 定制IC設計平臺與模擬原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產品系列對于模擬、混合信號、與定制數字設計與版圖，提供完整的OpenAccess(OA)環境，并在28與20納米的流程中，優化其效能與互操作性。

　　Laker³ 平臺為所有基于OA的Laker產品，提供全新的交互式與現代化的軟件基礎架構，包括Laker 先進設計平臺、 Laker定制版圖系統、Laker定制布局器與繞線器 、與新的 Laker模擬原型工具。這個平臺增強OA的效能，引進下一代的版圖技術，特別為28納米與20納米的設計規則進行調校，并以互操作性制程設計套件(iPDK)與第三方工具整合，全力支持多廠商設計流程。　　

 

　　對于版圖寄生問題與其他的版圖依賴效應，新的Laker模擬原型工具可以在設計初期，即得知它們的影響，這對于20納米的制程管理，特別具有挑戰性。它的一些獨特功能自動產生約束條件，提供多種的版圖設計方案，并在單一流程中快速實現。

　　日本半導體技術學術研究中心(STARC) 資深經理Kunihiko Tsuboi 表示：「在基于OpenAccess的STARCAD-AMS環境中，我們對Laker模擬原型工具進行評估。對于模擬電路版圖、快速的遞歸運行時間與高質量的結果，超乎我們的期待。我們特別喜歡Laker可以從電路圖產生約束條件，并在版圖過程中會考慮電流走向。我們期待能盡快將此工具整合至STARCAD-AMS S設計流程中」。

　　第三代平臺

　　Laker³平臺建立在效能導向的基礎架構上，它有多線程、新的超快繪圖能力、與比Si2 的OpenAccess快2-10倍的讀寫速度。它還具有現今慣用的最新圖形使用界面(GUI)，如窗口分頁、崁入窗口、和Qt的外觀和感受提供更具生產力和個性化的用戶體驗。設計輸入、定制版圖、定制數字布局與布線、和模擬原型工具共享相同的執行程序，建立一個統一的環境，使工具之間可以傳遞設計內容。這種從設計前端到后端的流程，能夠充分利用約束條件驅動設計自動化、電路驅動版圖(SDL)、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好處，以提高整體的準確性和用戶生產率。