SpringSoft發表第三代Laker定制IC設計平臺與全新模擬原型工具

        全球EDA領導廠商SpringSoft今天宣布，現即提供Laker3™定制IC設計平臺與模擬原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產品系列對于模擬、混合信號、與定制數字設計與版圖，提供完整的OpenAccess(OA)環境，并在28與20納米的流程中，優化其效能與互操作性。
Laker³ 平臺為所有基于OA的Laker產品，提供全新的交互式與現代化的軟件基礎架構，包括Laker 先進設計平臺、 Laker定制版圖系統、Laker定制布局器與繞線器 、與新的 Laker模擬原型工具。這個平臺增強OA的效能，引進下一代的版圖技術，特別為28納米與20納米的設計規則進行調校，并以互操作性制程設計套件(iPDK)與第三方工具整合，全力支持多廠商設計流程。

        對于版圖寄生問題與其他的版圖依賴效應，新的Laker模擬原型工具可以在設計初期，即得知它們的影響，這對于20納米的制程管理，特別具有挑戰性。它的一些獨特功能自動產生約束條件，提供多種的版圖設計方案，并在單一流程中快速實現。
　　
        日本半導體技術學術研究中心(STARC) 資深經理Kunihiko Tsuboi 表示：「在基于OpenAccess的STARCAD-AMS環境中，我們對Laker模擬原型工具進行評估。對于模擬電路版圖、快速的遞歸運行時間與高質量的結果，超乎我們的期待。我們特別喜歡Laker可以從電路圖產生約束條件，并在版圖過程中會考慮電流走向。我們期待能盡快將此工具整合至STARCAD-AMS S設計流程中」。

第三代平臺
        Laker3平臺建立在效能導向的基礎架構上，它有多線程、新的超快繪圖能力、與比Si2 的OpenAccess快2-10倍的讀寫速度。它還具有現今慣用的最新圖形使用界面（GUI），如窗口分頁、崁入窗口、和Qt的外觀和感受提供更具生產力和個性化的用戶體驗。設計輸入、定制版圖、定制數字布局與布線、和模擬原型工具共享相同的執行程序，建立一個統一的環境，使工具之間可以傳遞設計內容。這種從設計前端到后端的流程，能夠充分利用約束條件驅動設計自動化、電路驅動版圖（SDL）、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好處，以提高整體的準確性和用戶生產率。



Laker 3解決方案

        在版圖設計中，Laker自動化工具的規則驅動(rule-driven)采用新的DRC引擎，解決20納米的設計規則。對于在20納米的設計中，Laker采用榮獲大獎的明導Calibre RealTime交互式DRC工具，面對相當關鍵的“sign-off” 設計規則進行版圖編輯。此外， Laker自動化功能從前僅支持MCell™參數化組件，從這個版本開始支持可互通的PyCells。



Laker定制版圖自動化系統

        東芝信息系統的首席專家巖田鷲田表示：「我們已經使用Laker當作我們標準的定制IC版圖工具很多年了，它幫我們成功地開發多顆芯片并降低設計反復所耗費的時間。有了更強大的OpenAccess可互通能力，精致的圖形使用界面(GUI)，和效能更高的Laker3，我們期待提供更高的生產力給我們的客戶。」

新模擬原型工具 (New Analog Prototyping Tool)
         Laker 模擬原型工具直接整并于Laker SDL流程之內，它將分析先進制程效應的流程自動化，并產生約束條件以指引電路版圖。這個快速的原型流程使得設計循環變成更可預測，相較于傳統方法，用更少的時間就可改善生產力，而不需要浪費在版圖設計完后的事后調整。主要的特點有：聰明的版圖技術可以自動產生多組沒有DRC錯誤且可布線的選項，階層式的架構可以處理上以千計的晶體管，和完全支持所有工業標準的參數化組件格式，包括：MCells, PyCells, C++ PCells, 和 Tcl PCells。




Laker模擬原型流程

        SpringSoft定制IC解決方案營銷資深處長Dave Reed指出：「Laker是被廣泛使用、且全力支持可互通PDK、與多家廠商工具流程的定制設計解決方案。新Laker3平臺的基礎是建立在與世界各地的客戶合作，和我們對下一代技術的持續投資所取得的經驗之上。而與技術先進的公司在20納米上的合作，可為先進的各方面需求驅動重要的新能力。」