飛兆半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器

　　便攜產品的設計人員時常面對減小空間和簡化線路板布局，同時實現最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰。有鑒于此，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器，幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。

　　MDBxS系列專為滿足便攜設備電池充電器和電源適配器，以及包括IP監控攝像頭在內的以太網供電(PoE)裝置等空間受限系統的需求而設計。該系列的最大封裝高度為1.45mm，能夠安裝在緊湊的空間內。這種集成式設計和小封裝尺寸能夠減少元件數目，相比傳統分立橋式整流器解決方案可節省多達75%的線路板空間。MDBxS系列現包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飛兆半導體正在開發50V- 400V型款產品。

　　特性和優勢

• 　　低封裝高度，1.45mm (最高)
• 　　僅需35mm2的線路板面積
• 　　高浪涌電流能力：30A (最大)
• 　　玻璃鈍化結整流器
• 　　UL認證：E352360

　　飛兆半導體作為功率電子技術領導廠商，將持續提供獨特的功能、工藝和封裝技術組合以應對電子設計的各種挑戰。MicroDIP橋式整流器是飛兆半導體的橋式整流器產品系列的一部分，可為設計人員提供業界領先電路技術以減小設計的尺寸、成本和功耗。