希捷新一代Momentus XT混合硬盤拆解

　　●希捷新一代Momentus XT混合硬盤拆解

　　希捷新一代Momentus XT混合硬盤主要在內部機械結構和外部PCB上有細微的區別，上一代為雙碟500GB硬盤，新一代則為雙碟750GB硬盤。由于盤片存儲密度的提高，內部架構大為簡化，同時有效降低硬盤故障率。

希捷750GB Momentus XT混合硬盤的內部拆解

　　這款混合硬盤的PCB基板與普通傳統硬盤的結構上大同小異，但是它的PCB基板面積更大，采用8GB SLC閃存和相應的主控芯片，因此在PCB基本上顯得零部件更為密集。

希捷750GB Momentus XT混合硬盤的PCB板

　　● 8GB的NAND芯片工作原理

　　8GB的SLC閃存芯片主要是通過Adaptive Memory技術實現自我學習，這項技術實際一種自學習算法，它使最常用的應用程序和文件能夠提供類似SSD的響應。Adaptive Memory選擇性地拷貝最頻繁讀取的數據，以及檢索至閃存比較費時間的數據，協助閃存和機械硬盤之間的通信與數據智能。

8GB SLC海力士閃存

　　希捷的另一個關鍵技術--“FAST Factor閃存管理”通過主控芯片可無縫集成硬件、固件和高速NAND閃存，同時能夠在各種各樣的配置條件下，通過任意操作系統和任意驅動程序，維護任意系統中的數據，實現快速的應用加載和類似SSD的總體系統響應速度。

　　希捷將FAST Factor和Adaptive Memory兩種技術相結合，能夠創建即時響應、即時啟動和即時滿意的用戶體驗。

　　另外，即使用戶關機，保存在Momentus XT閃存中的數據也不會丟失，除非進行格式化或碎片整理。和傳統硬盤一樣，用戶仍然需要進行磁盤碎片整理，但這會讓閃存中通過“學習”保存下來的緩存清零，因此對于這樣的硬盤用戶最好降低碎片整理的頻率。