博世飛思卡爾合力研發芯片

　　新的安全氣囊參考平臺基于飛思卡爾的微控制器系列芯片和博世的專用標準產品（ASSP）系列芯片。博世和飛思卡爾將為各自負責的部分提供銷售和技術支持。

　　飛思卡爾高級副總裁兼銷售總監 Henri Richad表示，這一新的安全氣囊參考平臺不僅質量非常的好而且很實用，價格低廉。可以幫助當地供應商減少設計風險。博世還透露，這一平臺預設有演示軟件。

　　博世和飛思卡爾均表示將在印度和中國的飛思卡爾科技論壇上首先展示這一成果，然后在2012年第一季度推出。