黃曉慶詳解TD終端芯片:三模單待成趨勢

　　在TD智能終端技術發展研討會上，中國移動研究院黃曉慶院長表示，Marvell已商用全球首款TD單芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來主流。

　　全球首款TD單芯片已商用

　　由于芯片集成度與功耗的問題，TD終端在外型與續航能力受到制約，據黃曉慶透露，中國移動已開始利用公版模式，將元器件、軟件與硬件集成，以達到SOC單芯片規格，形成終端產品標準解決方案，“保證質量一致性的同時快速量產推出產品”。

　　據C114了解，Marvell推業界首款TD單芯片PXA920，其將處理器、射頻模塊、電源管理芯片以及Wi-Fi/藍牙/FM調頻等功能集成。值得一提的是，該方案制造成本已達到與中低端WCDMA解決方案相當甚至更低的水平。

　　目前，包括中興、展訊、T3G、Marvell等在內的芯片廠商已加入TD-SCDMA產業，黃曉慶表示，SOC級芯片的推出將充分推動TD智能終端產品成熟與規模化發展，“未來將有更多芯片廠商研發推出TD-SCDMA版本的單芯片”。

　　TD-SCDMA/WCDMA/GSM三模單待將成主流

　　目前，包括Marvell在內的芯片廠商均在研發基于TD-SCDMA/WCDMA/GSM的三模單芯片解決方案，從中移動角度上來說，“TD手機用戶能在國外能自動切換至WCDMA網絡，三模TD終端同時也能形成與WCDMA終端的優勢”。

　　黃曉慶對多模單待終端的發展持樂觀態度，他表示，一家以色列半導體公司現已成功研制三模單待芯片。另據C114了解，2009年11月，高通MDM9200和MDM9600芯片組已出樣，兩者均支持3G/4G多模。

　　“隨著半導體技術前進，制作工藝發展到40納米水平，可以預測到未來的終端很有可能是全模”，黃曉慶透露稱，“蘋果可能在iPhone4S或iPhone5采用高通的該方案，成為全球首款全網絡制式的移動終端”。

　　對于下一代TD-LTE智能終端的發展，黃曉慶表示，中國移動將致力TDD-LTE與FTT-LTE雙模芯片與終端的研發與商用。