日本地震影響半導體矽晶圓、面板及PCB產業

　　根據媒體報導，工研院IEK對日本大地所造成影響的分析報告顯示，日本宮城外海大地震對于面板模組驅動IC、半導體矽晶圓和印刷電路板(PCB)上游材料，及面板和半導體設備、機械業零組件等5產業沖擊較大。由于大地震發生在日本非工業為主的東北地區，相關工業損失應 該不致太嚴重;對我國相關產業鏈最大影響，在于我國電子資訊產業的上游原材料和關鍵零組 件。 據了解，災區中的茨城縣為日立集團及其他公司重要的生產區域，除日立制作所外，日立化成 (HitachiChemical)與日立電線(HitachiCable)的主要生產據點也設立在附近。日立化成在面板模組驅動晶片(IC)貼合所使用的異方性導電膠(ACF)全球市占率超過5成，且多在茨城縣生產;Samsung、LGD、友達、奇美、Sharp等5大面板廠使用其ACF的比重均超過4成，若 全面停工，將影響面板模組驅動IC貼合，我國面板廠受影響較大。 另外，IEK表示，印刷電路板上游銅箔廠JX日(金廣)有3處工廠也位于茨城縣，JX日(金廣) 的電解銅箔全球市占率約5%，影響較小，但其在壓延銅箔的市占率達75%，且日立電線也有生 產壓延銅箔，加上電力影響，將不利全球PCB產業。 在半導體矽晶圓部分，IEK認為，我國整體半導體業者都會受到一些影響，短期內恐面臨「搶料大作戰」，造成下游晶片業者成本增加。此外，日本為全球半導體與顯示器制程設備最重要 的供應來源，Nikon和Canon2大廠均有生產曝光機的廠房位于重災區，未來可能沖擊我國半導體、顯示器及其他光電產業的設廠與營運。