Tundra公布2006財年第3季度財務報告

Tundra Semiconductor Corporation（TSX 代碼：TUN）是系統互連領域的領導廠商，該公司于本日公布了 2006 財年第 3 季度（截至 2006 年 1 月 29 日）的財務狀況報告。

2006 財年第 3 季度財務狀況： 
•    2006 財年第 3 季度總收入為 1870 萬加元（與上個季度相比略有增長，與 2005 財年第 3 季度相比增長 9%）
•    預計收益為 230 萬加元（與上個季度相比略有增長，與 2005 財年第 3 季度相比增長 54%）
•    每股預計攤薄收益為 0.11 加元（與上個季度相同，與 2005 財年第 3 季度的 0.07 加元相比有所增長）
•    2006 財年第 3 季度 GAAP 收益為 150 萬加元，每股攤薄收益為 0.08 加元（與上個季度的 140 萬加元或 0.07 加元的每股攤薄收益相比有所增長）
    
    Tundra 總裁兼首席執行官 Jim Roche 表示﹕「第 3 季度我們繼續保持了良好的贏利增長態勢，新推出的產品在客戶中取得了很好的反響。在主要市場中，我們在許多應用領域的設計方案也贏得了越來越多的獎項。產品的主導地位以及產品陣容的不斷壯大為實現公司發展目標奠定了堅實的基礎。」

Tundra 首席財務官 Norm Paquette 說﹕「我們對第 3 季度強勁的盈利勢頭以及豐厚的毛利潤感到滿意。而我們的經營模式恰恰是在準則體系內均衡地實施戰略投資，這一點已透過可觀的收益得到了有力的印證。在此基礎上，Tundra 日后也得以發展壯大。」 
     
    2006 財年第 4 季度指導方針：
•    總收入將在 1750 萬加元到 1950 萬加元之間
•    每股預計攤薄收益將在 0.08 加元到 0.12 加元之間
•    毛利潤將保持在 65% 到 70% 之間

領跑 RapidIO® 系統互連領域
Tundra 最近宣布該公司率先成立了開展互操作性和規范符合性測試工作的 RapidIO 互操作性實驗室 (RIOLAB™)。憑借其雄厚的技術實力、技術領先地位以及推動 RapidIO 技術商品化的決心，Tundra 已成為服務于生態系統成員及原始設備制造商的測試機構，因而得以開發出歷經檢驗的測試腳本，并順其自然地成立了 RIOLAB。作為一家獨立機構，RIOLAB 將出具公正的測試結果，從而促進多供應商組件的無縫集成，并加快原始設備制造商產品的上市步伐。RIOLAB 預計將于 2006 年夏季投入運營。

Roche 說﹕「除了是 RapidIO 商貿協會的創始成員外，Tundra 還擁有雄厚的技術實力、多年實驗室研發經驗、在互操作性方面與主要 RapidIO 硅片供應商積極合作，這使得 Tundra 創建 RapidIO 成為水到渠成之舉。隨著 RapidIO 應用的日趨廣泛，盡早成立實驗室不僅可滿足不斷增長的 RapidIO 生態系統的需求，還可全面擴大市場機遇。」

除了實現這一重要的生態系統里程碑外，Tundra 將一如既往地在 RapidIO 系統互連產品開發方面發揮主導作用。作為率先在市場上投放并行與串行 RapidIO 交換機的半導體供應商，Tundra 最近推出了第三代串行 RapidIO 交換機 Tsi578™。因其具有非常適合于 ATCA® 與 MicroTCA™ 背板連接以及處理器與 DSP 連接的創新功能集，該產品已成為高性能、低功耗產品領域的行業基準。Tsi578 的功能包括獨立的單播與群播路由機制、錯誤管理輔助功能，并可向 64000 多個端點發送數據包。

Tundra 還宣布 Tsi568A™ 串行 RapidIO 交換機已正式投產。2005 年 2 月推出的 Tsi568A 是 Tundra 不斷壯大的串行 RapidIO 交換機產品陣容中的另一款高性能交換機，在無線、視頻和聯網應用領域具有廣泛應用。憑借已投產的多款 RapidIO 交換機，再結合商用開發平臺以及宏偉的下一代交換機規劃，Tundra 已被公認為 RapidIO 系統互連領域的市場領軍廠商。

領跑 PowerPC® 主橋
Tundra 將一如既往地鞏固其在 PowerPC 主橋領域的業界領先地位。Tundra 在本季度推出了 Tsi110 主橋，這是業界性能最好的 PowerPC 主橋。Tsi110 集合了包括 2 個 4-lane PCI-Express 端口、4 個千兆位以太網端口和 1 個 PCI-X 端口在內的多個通信外圍設備，是適合功耗和成本至關重要的應用場合的理想產品。緊隨 Tsi109 之后推出的 Tsi110 經過了進一步優化，能更廣泛地應用于無線、聯網、存儲和嵌入式計算技術市場。 

Tundra 在本季度還宣布 Tsi108™ 主橋已正式投產，支持雙處理器的 Tsi109 主橋也已推出普通樣機。這兩款主橋都采用正在申請專利的技術設計，可支持 PCI-X、DDR2 內存、千兆位以太網和閃存。這兩款產品都具有集成的功耗管理功能，可滿足要求嚴格的低功耗應用場合的需求。Tundra 的主橋產品是 Freescale Semiconductor MPC74xx 和 IBM PPC750xx PowerPC 處理器的理想配套芯片，可讓設計人員提高綜合系統性能，降低系統設計復雜性，更好地集成并獲得出色的節能效果。