FPGA給力高密度和高收發

　　盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產品明年才能出貨，但其宣傳攻勢如火如荼，并且已經開始宣布Virtex-7中期產品。10月底，Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術，預計2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，預計2012年供貨。

　　10月28日，Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現突破性的容量、帶寬和功耗優勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28nm 7系列FPGA帶來了全新密度、帶寬和節能優勢。相對于單片器件，單位功耗的芯片間帶寬提升了 100 倍，容量提升2～3倍。

　　賽靈思同業界領先的代工廠包括TSMC(臺積電)等在內的外包組裝與測試合作伙伴建立了強大可靠的供應鏈，為芯片工藝提供強大支持。目前已向客戶推出試用版的ISE 13.1 設計套件提供配套的軟件支持。預計首批產品將于 2011 年下半年開始供貨。

　　11月18日，賽靈思首演中期產品：內置28Gbit/s收發器的Virtex-7 HT系列，它支持下一代100~400Gbit/s通信系統應用(預計2012年下半年以后市場開始部署)，適用于行業最高帶寬線路卡的全新 FPGA，可以提供多達 16 個 28Gbit/s 串行收發器，支持下一代 100 - 400Gbit/s 應用的 Virtex-7 HT FPGA，可支持所有主要的高速串行、光學和背板協議。該系列28nm FPGA 使得通信設備商可以開發更高集成以及帶寬效率的系統，以滿足全球有線基礎設施和數據中心對帶寬的爆炸性需求。該系列器件集成了業內最高速度和最低的收發器時鐘抖動性能，同時還支持最嚴苛的光學及背板協議。支持 Virtex-7 FPGA 的 ISE Design Suite 軟件工具于今日上市。首批 Virtex-7 HT 設備預計將于 2012 年上半年上市。