Multitest為高引腳數BGA應用推出全新LCR(層數減少)概念

　　Multitest的電路板事業部已成功為高引腳數BGA應用推出全新LCR(層數減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節約，又不會降低性能。通過全新的LCR概念，標準間距BGA板的層數最高可減少40%。

　　在硬聯接高度和/或測試座要求方面，電路板厚度通常會是一個機械結構上的瓶頸。用來減薄電路板的其他方法(如使用更細的芯線)因制造能力和性能而受限。

　　通過從PCB設計到交付的全面服務，Multitest展現了其自有電路板制造廠的獨特能力及其設計團隊的出色專業水平。DFM(可制造性設計)準則已經制定，使電路板設計人員可減少信號層和必要的地線層。

　　為確保性能，LCR的設計規則已由Multitest的信號完整性團隊進行規范：反焊盤直徑、導通孔以及走線圖形已被證明對PCB性能沒有任何不利影響。