Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正的控制器芯片

　　用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品，一款集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積，同時簡化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。

　　歐洲、美國和其他國家/地區所采用的能效法規，都對功率要求在75 W以上的眾多電子產品和5 W以上的照明產品提出了高功率因數要求。這些法規與眾多的應用專用標準相結合，要求電源在從滿載到低至10%負載的整個負載范圍內都必須達到高效率。在輕載條件下實現高效率，對傳統的PFC方法來說是一項挑戰，因為固定的MOSFET開關頻率會在每個周期造成固定的開關損耗，即使在輕載條件下也是如此。

　　HiperPFS可以在極大的產品應用范圍內使電源設計輕松滿足各項新的能效標準，這類應用包括計算機、LCD電視機、筆記本電腦、家用電器、電泵、電機、風扇、打印機以及LED照明。Power Integrations創新的變頻連續導通工作模式(VF-CCM)技術，可以通過維持較低的平均開關頻率來降低開關損耗，同時還能改變開關頻率，達到抑制EMI的目的，這正是連續導通模式解決方案所面臨的傳統挑戰。使用HiperPFS設計的系統，通常能同時節省升壓扼流圈和共模EMI噪聲抑制扼流圈中的磁芯尺寸，從而縮減系統總體尺寸和成本。

　　Power Integrations產品營銷經理David New表示：“我們創新的變頻及連續導通模式控制器，能夠使HiperPFS充分發揮出連續導通工作模式的全部優勢，同時只需使用小型、簡單的低成本EMI濾波器。HiperPFS系列器件在輕載效率方面，獨領業界風騷。HiperPFS提供的高集成度PFC解決方案，可大幅減少BOM中的元件數。有些參考設計可將元件數減少50個。”

　　同Power Integrations的其他電源轉換產品系列一樣，HiperPFS具備全面的保護功能，比如集成軟啟動、故障及過載保護、遲滯熱關斷等。

　　HiperPFS器件現以PI常用的eSIPä薄型封裝供貨，基于10,000片的訂貨量每片價格為1.53美元。有關產品數據手冊、參考設計及介紹視頻，請訪問Power Integrations網站：www.powerint.cn/zh-hans/hiperpfs。