機頂盒真的要成為歷史？

　　在液晶電視集成DTT接收器之后，有些人認為機頂盒將很快退出歷史舞臺。然而，電視正在經歷著一場革命，可以連接互聯網，并出現了高容量低成本的PVR和VOD等。這就出現了越來越多性能更強的機頂盒，可以接收各種廣播和寬帶網絡傳送的內容。由于具有更高的靈活性，機頂盒在結構上也在不斷發生變化，這就為制造商提供了針對不同市場設計低成本、高性能機頂盒的新商機。

　　數年來，DTT STB前端/后端的功能組成分為以下幾部分：

　　• 基于“三芯片的方案”(調諧器+解調器+視頻解碼器)

　　• 或基于“兩芯片的方案”， 一個射頻調諧器連接到一個集成了基帶DTT解調器和視頻解碼器的SoC芯片，如圖1所示：

　　這種結構是芯片制造商和機頂盒OEM廠商為了降低成本，并為相對穩定的市場提供價格適中產品的自然結果。由于2007年以前DTT標準十分有限(見圖2)，在后端處理器SoC中集成DTT解調器也就理所當然了。

　　但是，幾年后這種結構就已經變得過時，這是因為在高清電視內容的推動下，出現了更多更有效的DTT標準和視頻壓縮標準。

　　從2007年開始，出現了新的DTT廣播標準，如中國的DTMB，和拉丁美洲的ISDB-Tb。同時，能夠增加30%到50%頻譜效能的DVB-T2網絡也在英國和斯堪的納維亞開始建設。

　　另一方面，新的視頻壓縮標準，如MPEG-4 AVC/H264和AVS (中國)正在逐漸替代MPEG-2。隨著H264的使用，所需傳輸帶寬節省高達50%甚至更多，這樣就加快了HDTV的推出。其結果是導致了市場進一步分散，如圖3中不同板塊所示。

　　如果芯片制造商想針對所有市場推出最適合的芯片集成方案，就必須設計十多種不同的SoC芯片，這還沒考慮衛星和有線廣播。如果芯片制造商要滿足所有這些標準，那么在銷量上還不足以使他們實現投資回報。

　　展望未來

　　因此，為了快速適應這一市場發展，出現了一種更為靈活的STB結構，如圖4所示，該結構在一個單芯片中包含了所有的最新的集成技術(調諧器+解調器)，其優越性在于視頻解碼器不會因大量的信道解碼而超負荷。這樣就有助于避免由于設計不完善或沒有競爭優勢的SoC所帶來的風險。