4億元電路板項目落戶共青城

　　日前，總投資4億元的香港厚信電路板有限公司落戶共青城。該項目由香港厚信電路板有限公司獨資，生產電路板、HDI電路板項目。項目總投資為4億元，注冊資本為1000萬美元。項目建成達產達標后預計年銷售收入4∽5億元。

　　該項目總建筑面積約60000平方米。一期建設電路板項目，建設周期一年;二期建設HDI電路板項目，建設周期兩年;三期建設HDI增層、升級項目，建設周期二年，項目總建設周期五年。該項目落戶對共青城形成手機產業鏈、電子電器產業集群等將產生重大意義。