MIPS科技與香港科技園公司合作推動IC設計新發明

　　為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司宣布與香港科技園公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)攜手，共同為亞太地區的初創公司解決SoC設計問題。通過雙方的合作協議，香港科技園的客戶將能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32TM處理器內核，作為其多項目晶圓(MPW)和試產(Pilot Production)計劃的一部分。

　　香港科技園的集成電路設計中心可提供各種IP服務，包括授權、集成和驗證。通過香港科技園提供的MIPS內核，將有助于初創企業和中小型設計公司降低SoC開發過程中的成本和技術選擇的首期風險。

　　香港科技園首席執行官陳蔭楠(E. Anthony Tan)表示：“香港科技園可為客戶提供業界最先進的技術，以加速其SoC設計。我們很高興提供數字家庭市場的領先處理器架構——MIPSTM架構。香港科技園致力于推動技術創新并加強IC開發，而我們專注的領域之一是幫助初創公司進行設計創新。通過MIPS科技先進及經過驗證的IP內核，我們的客戶將受益于低設計風險和快速上市的好處。”

　　MIPS科技營銷與業務開發副總裁Art Swift表示：“香港科技園在推動亞太地區設計創新方面扮演著重要角色，我們很榮幸能為不少客戶提供高性能的IP內核，為未來開發工作提供一個可擴展的基礎。亞太區是MIPS科技成長最快的區域，我們在該地區的授權客戶為下一代連網產品開發了全球最具創新性的SoC。我們與香港科技園建立的這種合作關系將繼續推動MIPS-Based的創新發明，同時也將擴展我們在該區域建立的廣泛生態系統。”