Globalfoundries：年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設(shè)計(jì)完成

　　Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產(chǎn)品的流片設(shè)計(jì)工作，并將于明年初開(kāi)始試產(chǎn)這種產(chǎn)品。(基本與Globalfoundries公司此前發(fā)布的公司制程技術(shù)發(fā)展路線圖一致)據(jù)估計(jì)，首批Globalfoundries 28nm制程產(chǎn)品的客戶之一很有可能包括AMD公司的ATI顯卡部門(mén)。

　　Globalfoundries公司的高層人士近日在接受 The Register網(wǎng)站訪問(wèn)時(shí)表示：“我們的28nm制程將以高性能和低功耗為目標(biāo)，今年底前我們會(huì)完成相關(guān)產(chǎn)品的流片設(shè)計(jì)，明年初則會(huì)開(kāi)始試產(chǎn)。雖然實(shí)際產(chǎn)品的上市時(shí)間可能因客戶而異，但我們預(yù)計(jì)明年上半年會(huì)有我們的28nm產(chǎn)品上市。”

　　Globalfoundries公司的28nm制程產(chǎn)品將分為兩種類型：

　　*28nm HP(高性能)型：這種產(chǎn)品主要為性能進(jìn)行優(yōu)化，非常適合顯卡芯片，游戲機(jī)芯片，存儲(chǔ)芯片，網(wǎng)絡(luò)芯片以及多媒體編碼器芯片等產(chǎn)品使用;

　　*28nm-SLP(超低功耗)型：這種產(chǎn)品更為重視功耗指數(shù)，非常適合無(wú)線移動(dòng)設(shè)備如各類應(yīng)用型處理器，基帶功能芯片，手機(jī)芯片等對(duì)省電性能要求較高的應(yīng)用;

　　據(jù)悉28nm-SLP制程將用于制造基于ARM架構(gòu)的SOC芯片產(chǎn)品，而28nm-HP制程的適用熱門(mén)人選則無(wú)疑是ATI的顯卡芯片，此前我們已經(jīng)知道ATI會(huì)使用Globalfoundries的28nm制程工藝制作其下一代顯卡芯片產(chǎn)品。

　　不過(guò)目前我們還不清楚究竟哪一款顯卡芯片會(huì)使用這種制程生產(chǎn)，不過(guò)對(duì)ATI來(lái)說(shuō)，選用28nm制程生產(chǎn)復(fù)雜的圖形芯片產(chǎn)品顯然利大于弊，也許會(huì)讓他們?cè)陲@卡芯片的制程長(zhǎng)跑中再次領(lǐng)先于Nvidia。不過(guò)考慮到Globalfoundries的HKMG(High-K金屬柵極)技術(shù)才剛剛投入使用不久(Globalfoundries從32nm制程節(jié)點(diǎn)起才在芯片產(chǎn)品中全面啟用HKMG技術(shù))，因此AMD方面在自己的產(chǎn)品，尤其是高端顯卡芯片產(chǎn)品上應(yīng)用這種至少對(duì)Globalfoundries而言稍顯不成熟的新技術(shù)時(shí)恐怕會(huì)相當(dāng)小心。

　　值得注意的是，從之前發(fā)布的Roadmap來(lái)看，Globalfoundries將首先使用體硅制程推出28nm制程HP/SLP技術(shù).