國(guó)產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年

　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標(biāo)題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點(diǎn)，結(jié)束了過去總是獨(dú)樹一幟，與全球不同步的高增長(zhǎng)率時(shí)代。縱觀09年IC設(shè)計(jì)業(yè)尚有些亮點(diǎn)，在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，有好幾個(gè)公司的產(chǎn)值超過億美元，然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個(gè)產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認(rèn)為未來中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好，仍有增長(zhǎng)的空間，但不會(huì)太高，稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重塑信心，加快轉(zhuǎn)型，加強(qiáng)研發(fā)與重視IP及大半導(dǎo)體(半導(dǎo)體、面板、光伏及LED)全面發(fā)展。

　　受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場(chǎng)大幅下滑的影響，2009年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長(zhǎng)。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預(yù)計(jì)全年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375億塊。

　　自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速出現(xiàn)大幅下滑，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響也出現(xiàn)前所未有的深度下滑。但隨著國(guó)家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境的逐步好轉(zhuǎn)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢(shì)頭。2009年1季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)最低點(diǎn)，全行業(yè)銷售收入的同比降幅達(dá)到34。1%。之后產(chǎn)業(yè)開始逐步回升，2季度全行業(yè)銷售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更進(jìn)一步收窄至21%。4季度產(chǎn)業(yè)狀況更進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，并有望扭轉(zhuǎn)持續(xù)下滑的局面實(shí)現(xiàn)較大幅度的正增長(zhǎng)。

　　從2009年IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)，2009年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆勢(shì)增長(zhǎng)，全年IC設(shè)計(jì)業(yè)增速將超過11%，規(guī)模將超過260億元。

　　與IC設(shè)計(jì)業(yè)主要面向內(nèi)需市場(chǎng)不同，國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的對(duì)外依存度極高，受國(guó)際市場(chǎng)的影響也更大。受出口大幅下滑的影響，2009年芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)出現(xiàn)了較大幅度的下降。但隨著出口形勢(shì)的不斷好轉(zhuǎn)，芯片制造業(yè)已開始逐步回升。預(yù)計(jì)全年芯片制造業(yè)降幅將收窄至16%左右，規(guī)模約為330億元。

　　受出口下滑以及奇夢(mèng)達(dá)公司破產(chǎn)保護(hù)的雙重影響，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)也出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長(zhǎng)。全年封裝測(cè)試業(yè)銷售收入的降幅將有所收窄，但預(yù)計(jì)仍將在-28%左右。規(guī)模約為445億元。

　　展望2010年，隨著世界經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)將顯著回升。在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

　　從世界市場(chǎng)來看，根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)12。2%的大幅增長(zhǎng)，其規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的區(qū)域，其2010年的市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)將達(dá)到13。3%。

　　從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求看，與全球市場(chǎng)類似，預(yù)計(jì)2010年我國(guó)IC市場(chǎng)需求也將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)2010年的增速將達(dá)到15%以上。中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位將隨之進(jìn)一步提升。

　　產(chǎn)業(yè)方面，在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)明顯的恢復(fù)性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2010年的增速也將超過15%，規(guī)模約在1200億元左右。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計(jì)劃得以順利實(shí)現(xiàn)，則不僅將為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)注入大批發(fā)展資金，更重要的是通過財(cái)富效應(yīng)的彰顯，將吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資與海內(nèi)外高端人才投入到IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從而極大推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。

　　在芯片制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域，在出口恢復(fù)的拉動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)的趨勢(shì)。但考慮到全球市場(chǎng)的復(fù)蘇之路還有較大的不確定性，各方對(duì)生產(chǎn)線的投資擴(kuò)產(chǎn)仍較謹(jǐn)慎，因而估計(jì)難以出現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模大幅增長(zhǎng)的局面。因此2010年國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)的特征，產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計(jì)還要待到2011年。