英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G

　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本，從這一代開(kāi)始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。

　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。

　　Intel6系列主板芯片組將升級(jí)DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世，它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì)，搭載ICH11南橋。

　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入USB3.0、SATA6Gbps這兩項(xiàng)目前關(guān)注度挺高的傳輸規(guī)范。P65將面對(duì)普通桌面級(jí)平臺(tái)、H65同樣針Clackdale處理器的整合平臺(tái)，而Q65則仍然面對(duì)商業(yè)用戶。