800G OSFP DR8 光模塊：100G PAM4 技術(shù)驅(qū)動的超高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)核心

隨著人工智能（AI）大模型訓(xùn)練、分布式云服務(wù)以及高性能計算（HPC）的爆發(fā)式增長，全球數(shù)據(jù)中心正在經(jīng)歷從 400G 向 800G 光互聯(lián)的跨越式升級。在這一代際演進(jìn)中，800G OSFP DR8 光模塊憑借 標(biāo)準(zhǔn)化封裝、超大帶寬、低功耗和高可靠性，成為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群互聯(lián)的關(guān)鍵組件。

需要特別指出的是，800G OSFP DR8 與 800G QSFP-DD DR8 在傳輸性能上幾乎完全一致，兩者的主要差別在于 封裝形式：

QSFP-DD 具備更好的向后兼容性，適合傳統(tǒng)機架式網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，是數(shù)據(jù)中心逐步升級的首選。

OSFP 封裝尺寸略大，但散熱能力更強，能夠更好地支持高功率、高速率的未來網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)是超大規(guī)模算力場景的理想選擇。

因此，800G OSFP DR8 光模塊不僅是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的性能基石，也為未來 1.6T 乃至 3.2T 光模塊的演進(jìn)提供了重要的技術(shù)過渡。

在 AI 算力的推動下，GPU 集群之間的數(shù)據(jù)交換量呈指數(shù)級增長。傳統(tǒng) 400G 網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)逐漸成為瓶頸，無法滿足百億乃至千億參數(shù)模型的實時訓(xùn)練需求。與此同時，公有云與私有云的融合也使得數(shù)據(jù)中心對 帶寬密度、能效比和可擴(kuò)展性提出了更高的要求。

在這一趨勢下，800G OSFP DR8 光模塊應(yīng)運而生：

8×100G 并行通道設(shè)計，實現(xiàn) 800Gbps 聚合速率；

PAM4 調(diào)制技術(shù)，相較 NRZ 將信道利用率提升一倍；

16W 低功耗設(shè)計，針對客戶追求低功耗和低成本方案，16W確實不算是理想狀態(tài)；

標(biāo)準(zhǔn)化 OSFP 封裝，支持更強的散熱與更高的功率密度。

可以說，它是 AI 2.0 時代算力網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施升級的必然選擇。

800G OSFP DR8 采用 8×100G 并行通道架構(gòu)，能夠在數(shù)據(jù)中心葉脊架構(gòu)中大幅提升上行帶寬，解決 GPU 集群間的通信瓶頸。特別是在 分布式 AI 模型訓(xùn)練場景中，能夠?qū)崿F(xiàn) 實時數(shù)據(jù)同步，保障超大規(guī)模模型訓(xùn)練的效率。

500 米傳輸距離覆蓋了 90% 以上數(shù)據(jù)中心園區(qū)內(nèi)部互聯(lián)需求，無需額外中繼器或放大器。相較長距光模塊方案，OSFP DR8 在滿足帶寬需求的同時顯著降低了網(wǎng)絡(luò) TCO（總擁有成本）。

典型功耗僅 16W，能效比達(dá)到 ≤0.2W/Gbps，較傳統(tǒng) 400G 模塊提升約 30%。在結(jié)合液冷等新型散熱技術(shù)后，單機柜可支持 50kW 以上的功率密度，滿足 AI 算力集群的高密度部署需求。

采用 EML 激光器 + APD 接收器 方案，在 500 米傳輸下依然可實現(xiàn) BER <1e-5 的超低誤碼率。并通過 GR-468 標(biāo)準(zhǔn)可靠性測試，MTBF（平均無故障時間）超過 50 萬小時，為關(guān)鍵業(yè)務(wù)場景提供長期穩(wěn)定運行保障。（如需詳細(xì)了解相關(guān)數(shù)據(jù)，請聯(lián)系我們）

l AI 算力集群互聯(lián)
作為 InfiniBand NDR 200Gbps 網(wǎng)絡(luò)的升級替代方案，OSFP DR8 可支持 GPU 節(jié)點間的 RDMA 無阻塞通信，將網(wǎng)絡(luò)延遲降低至 微秒級。

l 葉脊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級
在 Spine-Leaf 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，OSFP DR8 能夠替代傳統(tǒng) 400G 鏈路，實現(xiàn) 800G 上行聚合，提高網(wǎng)絡(luò)吞吐量，同時減少設(shè)備層級與布線復(fù)雜度。

l 云數(shù)據(jù)中心核心交換
應(yīng)用于公有云 DCI（數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）場景，為 VPC 核心路由器提供高密度 800G 端口，支持百萬級虛擬機的 實時遷移與調(diào)度。

隨著 硅光集成（Silicon Photonics） 與 共封裝光學(xué)（CPO, Co-Packaged Optics） 技術(shù)的逐步成熟，OSFP 封裝憑借其更強散熱與更高功率支持，正在成為未來高性能光模塊的重要過渡形態(tài)。

l 與 QSFP-DD 的互補關(guān)系：QSFP-DD 更適合兼容性要求高的傳統(tǒng)機架設(shè)備，而 OSFP 更適用于需要高功率與散熱的 AI/HPC 數(shù)據(jù)中心環(huán)境。

l 生態(tài)兼容性：OSFP DR8 遵循標(biāo)準(zhǔn)化 MSA 協(xié)議，能夠與現(xiàn)有 OSFP 交換機、路由器無縫對接。

l 面向未來演進(jìn)：為 1.6T / 3.2T 光模塊 的商用化奠定基礎(chǔ)，加速從可插拔模塊向 CPO 的技術(shù)過渡。

800G OSFP DR8 光模塊以 高帶寬、低功耗、強散熱與高可靠性 為核心特征，正在重新定義超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)效率邊界。它不僅是 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施升級的關(guān)鍵組件，更是面向未來智能網(wǎng)絡(luò)的重要基石。