前沿科技競速：腦機接口、AI芯片與半導體生態上的新突破

工業和信息化部、國家發展改革委、教育部、國家衛生健康委、國務院國資委、中國科學院、國家藥監局七部門印發《關于推動腦機接口產業創新發展的實施意見》。其中提出，到2027年，腦機接口關鍵技術取得突破，初步建立先進的技術體系、產業體系和標準體系。電極、芯片和整機產品性能達到國際先進水平，腦機接口產品在工業制造、醫療健康、生活消費等加快應用。其中提出，突破關鍵腦機芯片。發展高通道、高速率腦信號采集芯片，強化模數轉換、通道管理和噪聲抑制，增強腦信號采集放大能力。研發高性能、超低功耗腦信號處理芯片，強化并行處理能力，推動感知、計算和調節等功能的一體化集成。研發超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片，提升腦信號傳輸和抗干擾能力。（中國日報）

國務院印發《關于深入實施"人工智能+”行動的意見》

到2027年，率先實現人工智能與6大重點領域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%，智能經濟核心產業規模快速增長，人工智能在公共治理中的作用明顯增強，人工智能開放合作體系不斷完善。到2030年，我國人工智能全面賦能高質量發展，新一代智能終端、智能體等應用普及率超90%，智能經濟成為我國經濟發展的重要增長極，推動技術普惠和成果共享。到2035年，我國全面步入智能經濟和智能社會發展新階段，為基本實現社會主義現代化提供有力支撐。（中國政府網）

DeepSeek在其官宣發布DeepSeek-V3.1的文章中提到，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數精度。DeepSeek方面表示，UE8M0 FP8是針對即將發布的下一代國產芯片而設計的。另外，V3.1 對分詞器及 chat template 進行了較大調整，與 DeepSeek-V3 存在明顯差異。國產開源大模型不斷迭代升級，并與國產芯片進行深度適配。此次DeepSeek V3.1針對國產新一代芯片優化，不僅體現了國產算力與國產模型的協同效應，也有助于完善本土算力生態。在推理算力和AI應用需求持續增長的背景下，國產模型與國產硬件的聯動有望加速產業自主可控進程。（搜狐）

國內首個光互連光交換GPU超節點發布

28日，上海儀電聯合曦智科技、壁仞科技、中興通訊發布國內首個光互連光交換GPU超節點——光躍LightSphere X。該產品基于曦智科技的分布式光交換技術，融合硅光芯片、壁仞科技自主研發的GPU液冷模組及中興通訊高性能AI服務器，構建了高帶寬、低延遲的智算集群新范式。此舉標志著我國在光互連與人工智能算力領域邁出關鍵一步，未來將助力國產高性能計算與AI產業生態發展。（電子發燒友網）

追上AMD！國產x86 CPU飆升96核

兆芯在WAIC 2025上發布新一代開勝KH-5000服務器處理器，單路核心數提升至96個，三級緩存達384MB，支持雙路、四路擴展，最高可實現384核心、1.5GB緩存。主頻為2.2-3.0GHz，內存支持12通道DDR5，擴展通道達128條PCIe 5.0，并支持ZPI 5.0互連技術，帶來更高帶寬與更低延遲。整體性能已逼近AMD最新Zen 5 EPYC 9755，在內存與擴展方面基本持平，顯示國產x86 CPU的快速進步。（快科技）

聚焦2025年中國半導體生態發展大會：八大領域深度剖析 解碼半導體產業自主化破局路徑

近日，在上海市張江科學會堂舉行 “2025年中國半導體生態發展大會暨產學研博覽會圓滿閉幕，來自高校科研院所專家、業界專家、企業家、企業高層管理者和企業工程師齊聚一堂，針對產業和科研市場，對集成電路設計、先進存儲與HBM、MEMS傳感器、原子級制造ALD/ALE、先進封裝TSV/TGV、化合物半導體、Al for半導體和半導體分析測試設備8大領域的國家戰略、技術驅動和新興需求進行了深度分析。（今日頭條）

IBM與AMD攜手開發量子中心化超級計算架構

近日，IBM與AMD宣布達成戰略合作，共同開發“量子中心化超級計算（quantum-centric supercomputing）”下一代計算架構，融合經典高性能計算（HPC）與量子計算技術，旨在推動計算領域的重大創新與發展。IBM將發揮其在高性能量子計算機和軟件方面的優勢，AMD則提供先進的CPU、GPU及FPGA芯片等高性能計算與AI加速資源，共同打造一個開源且可擴展的平臺，以加速經典與量子混合算法的高效執行。在這一架構中，量子計算機將模擬原子和分子行為等復雜問題，而由AI驅動的傳統超算則專注于大規模數據分析，實現計算資源的最優組合。（全球半導體觀察）

英偉達新一代芯片封裝技術CoWoP

摩根大通最新研報顯示，英偉達正在研究一種名為CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）的芯片封裝技術，可能取代現有的CoWoS方案。CoWoP將去除ABF基板層，直接將中介層與PCB連接，為PCB制造商帶來機遇，但沖擊ABF基板廠商。盡管存在技術挑戰，短期內商業化可能性較低，但英偉達持續的技術創新仍有望鞏固其在GPU領域的領先地位。（騰訊）

是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布其與Heavy Reading合作發布了《超越瓶頸：2025年AI集群網絡報告》。報告指出，人工智能（AI）的采用速度正不斷加快，基礎設施已難以跟上其發展步伐。這項全球研究強調，電信和云服務提供商亟需從“擴張”轉向“優化”，以支持下一代AI工作負載。（是德科技）

采用碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) MOSFET 器件構建的新型功率轉換器設計，需要精心的設計和測試以優化性能。雙脈沖測試 (DPT) 是有效測量器件開啟 (turn on)、關斷 (turn off) 及反向恢復 (reverse recovery) 過程中一系列關鍵參數的必備手段。雖然這些測量可以手動設置和執行，但自動化能顯著加速該過程，并確保獲得準確、一致的結果。（泰克科技）