管腳兼容替代TPA3118_2×30W雙聲道立體聲D類音頻功率放大器

iML6602作為一款高性能D類音頻功放，在功率效率、輸出失真、保護(hù)機(jī)制和成本控制等方面均表現(xiàn)出色，使其在消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備及專業(yè)音頻領(lǐng)域具有廣泛適用性，對(duì)于追求國(guó)產(chǎn)化替代、需快速迭代的廠商而言，iML6602不僅是技術(shù)升級(jí)的選擇，更是供應(yīng)鏈安全的重要保障。

D類音頻功率放大器的核心原理是通過(guò)PWM調(diào)制將音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為高頻方波，再通過(guò)MOSFET開(kāi)關(guān)進(jìn)行功率放大，最后經(jīng)LC濾波器還原音頻信號(hào)。?將輸入的模擬音頻信號(hào)與高頻三角波（通常200kHz-1MHz）輸入比較器。當(dāng)音頻信號(hào)幅值超過(guò)三角波時(shí)，比較器輸出高電平，反之輸出低電平，生成脈寬與音頻信號(hào)幅值成正比的PWM信號(hào)。此過(guò)程通過(guò)Δ-Σ處理技術(shù)提升三角波穩(wěn)定性，從而改善音質(zhì)。

iML6602是工采網(wǎng)代理的一款國(guó)產(chǎn)高效立體聲D類音頻放大器，采用雙通道架構(gòu)，可在24V供電THD+N=10%條件下，BTL模式能持續(xù)提供2*30W/8Ω功率輸出；PBTL（單通道）模式能夠持續(xù)提供60W/4Ω功率輸出，同時(shí)管腳能兼容替代TPA3118，無(wú)需修改電路設(shè)計(jì)，無(wú)需修改PCB布局。

iML6602是一種高效立體聲d級(jí)音頻放大器，在高效模式（HEM）下具有非常低的空閑功率損失，這有助于延長(zhǎng)電池壽命。高效率允許它可以支持2×30 W沒(méi)有外部散熱器在一個(gè)雙層PCB上。該設(shè)備提供并行BTL應(yīng)用，可以在24V電源電壓下提供60W到4Ω負(fù)載。

iML6602D類功放專為需要高輸出功率和低空閑功耗的應(yīng)用設(shè)計(jì)，如Soundbars、藍(lán)牙音箱、電視音響和家庭影院等都能提供專業(yè)級(jí)音頻解決方案，同時(shí)支持主從同步模式，可實(shí)現(xiàn)多設(shè)備級(jí)聯(lián)，滿足復(fù)雜音頻系統(tǒng)的需求，高效調(diào)制模式（HEM）和擴(kuò)頻技術(shù)，降低電磁干擾（EMI）同時(shí)保持低空載損耗（15mA空閑電流）其開(kāi)關(guān)頻率可選300kHz或350kHz，進(jìn)一步優(yōu)化EMI表現(xiàn)。

iML6602采用切換頻率選項(xiàng)300-KHz和350K+-15% SSM，以減少EMI，這與主或從選項(xiàng)一起實(shí)現(xiàn)，使同步多個(gè)設(shè)備成為可能。可調(diào)功率限制功能允許設(shè)置PLIMIT電壓軌道，以限制通過(guò)揚(yáng)聲器的電流量。該設(shè)備被完全的保護(hù)，包括UVLO、OVP、OTP、直流保護(hù)和短路保護(hù)。

引腳配置：

模擬功放芯片 - iML6602的性能優(yōu)勢(shì)：

供電電壓范圍：

iML6602：4.5V至26V，支持單/雙電源供電

輸出功率與效率：

PBTL模式：iML6602單通道輸出60W（4Ω，24V）效率高達(dá)94%

BTL模式：iML6602可輸出2×30W（8Ω，24V，THD+N=0.1%）

失真與噪聲控制：

iML6602的THD（總諧波失真）在1W功率下僅為0.01%，同時(shí)，其信噪比達(dá)到109dB，支持無(wú)濾波器設(shè)計(jì)

高效能模式（HEM）：

iML6602采用獨(dú)特的HEM調(diào)制模式，其靜態(tài)電流低至22mA，總諧波失真（THD）更小，例如，在24V供電下，iML6602的THD在6W輸出時(shí)小于0.2%，25W時(shí)仍能保持極低失真（較低達(dá)0.01%）

低電磁干擾（EMI）：

iML6602提供300kHz或350kHz±15%擴(kuò)頻調(diào)制（SSM）選項(xiàng)，結(jié)合主從同步功能，可進(jìn)一步降低EMI，減少對(duì)外部濾波器的依賴，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

替代優(yōu)勢(shì)（iML6602 VS TI-TPA3118）

1. 能效提升與熱管理優(yōu)化：峰值效率達(dá)93%（TPA3118典型值89%）獨(dú)創(chuàng)的散熱增強(qiáng)型封裝（HSOP-28）熱阻降低40%，支持100%滿功率持續(xù)輸出（TPA3118需降額使用）

2. 音質(zhì)與動(dòng)態(tài)性能升級(jí)：THD+N低至0.04%（1W/1kHz）信噪比提升至102dB（TPA3118為95dB）集成動(dòng)態(tài)范圍壓縮（DRC）和自適應(yīng)限幅保護(hù)。

3. 系統(tǒng)集成度突破：內(nèi)置DC-DC升壓電路（TPA3118需外置）集成I2C/SPI雙協(xié)議數(shù)字控制接口；支持硬件/軟件雙重工作模式切換。

4. 增強(qiáng)型保護(hù)機(jī)制：三重保護(hù)架構(gòu)：過(guò)流/過(guò)溫/欠壓保護(hù)；抗浪涌能力達(dá)±40V（TPA3118為±30V）智能短路自恢復(fù)功能。