注冊資金1.8億元，這4家國產半導體設備商攜手成立合資公司！

2024年1月2日消息，據企查查資料顯示，由拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導納米這4家國產半導體設備廠商聯合成立的合資公司——廣州中科共芯半導體技術合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“中科共芯”）已于2023年12月12日注冊成立。

根據公司資料顯示，中科共芯注冊資金18010萬元人民幣，經營范圍包括：半導體分立器件制造和銷售；集成電路芯片設計及服務、產品制造和銷售；集成電路設計、制造和銷售；電子元器件制造、批發、零售；電力電子元器件制造、銷售；電子專用設備銷售；軟件開發和銷售；信息技術咨詢服務、以自有資金從事投資活動……等。

從股權結構來看，中科共芯的執行事務合伙人為廣州中科齊芯半導體科技有限責任公司，持股0.0555%；拓荊科技、中科飛測全資子公司珠海中科飛測科技有限公司、微導納米均持股27.7624%，盛美上海則持股16.6574%。

資料顯示，拓荊科技目前擁有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、鍵合設備等較為豐富的產品系列，部分產品已適配國內28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH晶圓制造產線，并成功實現產業化應用或驗證。

中科飛測則是國內高端半導體檢測和量測設備大廠，自2014年成立以來一直專注于半導體檢測和量測設備領域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備等產品，可被廣泛應用于28nm及以上制程集成電路制造和先進封裝環節。

盛美上海產品主要包括清洗設備（包括單片、槽式、單片槽式組合、CO2超臨界清洗、邊緣和背面刷洗）、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備（包括氧化、擴散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備；后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。目前盛美上海研發的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于45nm及以下技術節點的晶圓清洗領城。公司PECVD設備研發進展順利。

微導納米是國內首家成功將量產型High-k原子層沉積（ALD）設備應用于28nm節點集成電路制造前道生產線的國產設備廠商，已與國內多家廠商建立了深度合作關系，相關產品涵蓋了邏輯、存儲、化合物半導體、新型顯示等諸多細分應用領域，多項設備關鍵指標達到國際先進水平。2023年上半年，公司藉由原有的薄膜沉積類產品研發、推廣和產業化的經驗，成功推出了半導體集成電路薄膜沉積CVD產品，已在客戶端驗證。

可以看到，上述四家企業均為知名的國產半導體設備上市公司，那么這四家企業成立合資公司是要做什么呢？目前相關企業并未公告成立合資公司的目的。

不過，鑒于目前全球半導體設備市場主要被美日荷廠商所占據，同時美日荷三國也在聯合限制先進半導體設備的對華出口，國產半導體設備產業正面臨高端設備國產化突破的難題的大背景之下，上述四家國產半導體設備廠商成立合資公司或將是為了共同研發，以集中力量加速突破相關卡脖子設備的國產化難題。

編輯：芯智訊-浪客劍