乾晶半導體鎖定新伙伴：碳化硅合作再進展
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2024年1月2日，平煤神馬集團旗下的中宜創芯董事長孫毅與乾晶半導體董事長皮孝東分別代表雙方簽訂戰略合作協議。雙方表示將發揮各自平臺優勢，在推進行業技術創新、高層次人才培養、以及半導體碳化硅材料質量標準建設等方面開展務實合作。
中宜創芯全稱為河南中宜創芯發展有限公司，成立于2023年5月24日，注冊資本金3億元，是由中國平煤神馬控股集團和平頂山發展投資控股集團共同出資設立的合資公司，主要開展電子級高純碳化硅粉體和碳化硅襯底的生產和經營業務。此前，2023年9月21日，中宜創芯公司年產2000噸電子級碳化硅粉體項目啟動試生產，標志著集團正式進軍碳化硅半導體產業；10月17日該項目一期試生產結束，第一批設備全部投料完成，標志著河南電子級碳化硅粉體開始進入批量生產階段；12月19日宣布達產500噸。項目達產后，預計產能位居全國前列，產品在國內市場占有率在30%以上，全球市場占有率在10%以上，可有效緩解我國碳化硅半導體材料產能緊缺局面。
此前，2023年5月乾晶半導體宣布8英寸導電型碳化硅襯底研制成功；9月與譜析光晶和綠能芯創簽訂戰略合作協議，三方共同投入開發及驗證應用于特殊領域的SiC相關產品，簽約同時項目啟動，并簽訂了5年內4.5億的意向訂單；10月12日，乾晶半導體（衢州）碳化硅襯底項目中試線主廠房結頂，隨著衢州生產基地項目一期到三期的分批建成，乾晶將逐步實現年產60萬片碳化硅6-8寸襯底供給能力。
來源：艾邦半導體網
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