元器件的SMT自動化表面組裝技術簡介

SMT自動化表面組裝技術是將片式電子元器件用貼裝機貼裝在印制電路板表面，通過波峰焊、再流焊等方法焊裝在基板上的一種新型的焊接技術。其特點是在印制電路板上可以不打孔，所有的焊接點都處于同一平面上。

　　元器件表面組裝技術的特點是

　　1．提高安裝密度，有利于電子產品的小型化、薄型化和輕量化。

　　片式元器件具有尺寸小，重量輕，無引線或引線短的特點，可節省引線所占的安裝空間，組裝時還可雙面貼裝，使印制電路板的表面得到充分利用，基板面積一般可縮小60%～70%，裝配密度可提高5倍。

       由于片式元件本身很薄，組裝時又是平貼在印制電路板上，所以整塊電路板可以做得很薄。

　　2．提高產品性能和可靠性

　　由于片式元器件沒有引線或引線很短，寄生電感和分布電容大大減小了，因而 SMT自動化表面組裝可使產品獲得好的頻率特性和強的抗干擾能力。傳統元件在組裝時要把引線插入印制電路板上的插孔，在插入過程中細引線往往會受到損壞或彎曲。片式元器件無需插裝，降低了失效率。它們所組成的電路板是面結合的，因此結實、抗振、抗沖擊，使產品的可靠性大大提高。

　　3．生產高度自動化，有助于提高經濟效益

　　用于SMT自動化表面組裝設備目前已商品化，這類用電腦控制的自動組裝設備可自動進給，自動對元件分選定位，大大縮短了裝配時間，而且裝配精確，產品合格率高。

       同時由于組裝密度的提高，片式元器件組裝后幾乎不需要調整，節省了成本。片式元器件無引線，不僅省銅，而且基板面積也可縮小，節約了材料費用和能源消耗。這些都有助于降低產品的成本獲得良好的綜合經濟效益。