柔性印刷電路板

PCB廣泛應用于所有電子產品中，引領著PCB的市場趨勢。隨著手機、筆記本電腦、掌上電腦等高端、小型化電子產品的發展，對柔性pcb（flexible PCBs，FPC）的需求也在不斷增長。因此，PCB制造商正在加速開發更薄、更輕、更致密的fpc。

它具有一層由化學腐蝕產生的導電圖案層，并且在柔性絕緣基板表面上的導電圖案層是壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳族酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層柔性線路板可分為以下四大類：

1.單面連接無覆蓋層導體圖案在絕緣基材上，導體表面無覆蓋層。其互連方式為錫焊、熔焊或壓力焊。它常用于早期的電話。

2.單面搭接與前者相比，導線表面只增加一層覆蓋層。應將襯墊暴露在外。簡單地說，它不能覆蓋在末端區域。它是汽車和電子儀表中應用最廣泛的單面軟印制板。

3.無覆蓋層的雙面連接

連接盤接口可連接在導體的正面和背面。在焊盤處的絕緣基材上開有通孔。所述路徑孔可在所述絕緣基材所需的位置通過沖孔、蝕刻或其他機械方法制成。

4.雙面疊加連接

A。與前者不同的是，表面有一層覆蓋層，覆蓋層上有檢修孔，允許兩側端接，但仍保持覆蓋層，覆蓋層由兩層絕緣材料和一層金屬導體構成。

雙面柔性線路板在絕緣基底膜的兩側具有蝕刻導電圖案，這增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩側的圖形連接起來，形成導電通路，以滿足設計和使用功能的靈活性。覆蓋膜可保護單面和雙面導體，并指示元件的位置。根據要求，金屬化孔和涂層可選，這種類型的柔性線路板很少使用。

多層FPC是將三層或多層單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層之間形成導電通路。這樣就不需要復雜的焊接工藝。多層電路具有可靠性高、導熱性好、組裝方便等特點。