“元宇宙”風口下，百億美元AR/VR設備市場引領“電子元器件產業鏈”新風向

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什么是“元宇宙”

“元宇宙（Metaverse），是指運用增強現實（AR）、虛擬現實(VR)以及混合現實技術（MR）等數字技術構建的，可由現實世界映射或超越現實世界，并與現實世界交互的虛擬世界，比如“VR虛擬游戲”。

隨著“元宇宙”熱度不斷上升，全球“元宇宙產業鏈”逐漸形成。元宇宙應用不斷拓展，涉及到游戲、社交、影視、教育、金融、體育、辦公、購物、藝術以及旅游等領域。

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AR\VR設備市場及投資

AR/VR等智能穿戴設備是實現讓用戶持續穩定接入元宇宙、獲得3D沉浸式視覺體驗的主要設備載體。

隨著5G網絡、元宇宙技術的發展，AR/VR設備市場需求和投資激增，蘋果、Meta、字節跳動旗下的PICO等科技大廠紛紛加入布局AR/VR整機、零件、模組等領域，這必然會帶動包括“電子元器件”等相關市場高速增長。

AR\VR設備市場預測

Statista數據顯示，2021年全球VR/AR產業市場規模為48.4億美元，隨著資本回暖，預測2024年全球VR/AR產業市場規模將達121.9億美元，2021-2024年復合增長率或突破36%。

中商產業研究院數據顯示，2018年中國VR/AR市場規模為80.1億元，預計2022年中國VR/AR市場規模將達586億元。

Strategy Analytics《元宇宙設備預測2014-2027》報告指出，到2024年，元宇宙設備的市場存量將從目前的5000萬臺翻一番1億臺。

AR\VR設備投資現狀

IDC 最新數據顯示，2021年全球AR/VR總投資規模約146.7億美元，預計2026年將增至747.3億美元，復合增長率（CAGR）將達38.5%。其中，中國市場CAGR預計達43.8%，增速位列全球第一。

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AR\VR設備電子元器件產業鏈

“沉浸式體驗”是元宇宙最為核心的特征之一，強大的計算、存儲和網絡傳輸等是AR\VR優化用戶體驗的前提，這對GPU芯片、MCU芯片、傳感器等電子元器件有更高的要求。

電子元器件是元宇宙產業鏈底層技術的重要硬件組成部分，AR\VR設備核心器件主要有芯片、傳感器、顯示屏、光學器件、通信模組等。

未來，隨著用戶對體驗感要求越高，VR/AR設備需要搭載的攝像頭越多，對專用的芯片、傳感器等電子元器件需求量越大，這必然會引領整個“電子元器件產業鏈”的新方向。

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電機助力AR\VR設備輕便化發展

AR/VR設備輕薄化是必然的發展趨勢，縮減 AR/VR 設備的體積與重量，就意味著顯示屏、光學器件、芯片、攝像頭、傳感器等都朝著輕薄化、微型化發展。因此AR/VR設備零部件及電子元器件，對制造工藝、組裝測試設備都提出了更高的要求。

“工欲善其事，必先利其器”。

AR/VR設備硬件元器件產業水平，將直接影響終端產業的國產自主程度。

想要贏取更大的AR/VR設備市場份額，必須從電子元器件組裝生產設備的核心部件“電機”開始著手。

國奧科技為滿足國內“顯示產品制造”、“電子元器件組裝”、“半導體封測”等行業越發精細的生產需求，自主研發的“刀鋒系列”直線旋轉電機，改變傳統復雜的“電機模組”，并排組裝，能極大提高效率和產品良率。

以AR眼鏡顯示屏為例。目前，Micro LED和Micro OLED這兩種新型顯示技術具備輕薄化、小型化、低功耗高亮度、高分辨率等特點。

Micro LED晶片像素尺寸更小，在固晶、芯片鍵合過程中巨量轉移難度高、量產難度更大，良率較低。新型的COB封裝技術，對固晶和巨量轉移等設備要求極高。

國奧科技電機具有高頻、高響應、高精力控、高精定位等特點，能滿足AR\VR設備專用的“顯示屏、光學器件、芯片”等電子元器件組裝、封測對力控、定位精度等要求，極大提高生產良率。

可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉電機帶有“軟著陸”功能，可實現±1g以內的穩定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設計，預留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據元件結構及特性提供定制化服務。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數據，±0.01N力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉重復定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態下仍穩定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設計，提升速度

創新性的雙軸集成化解決方案，將傳統“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環壽命，實現高效生產。

體積小，重量輕，可電機組合排列

直線旋轉電機LRS2015重量僅605g，輕巧的機身重量大大減輕了設備高速運動中負載帶來的影響。電機厚度僅為20mm，在設備有限的內部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復運動過程，提升設備貼裝效率。