AMD Ryzen 7000系列消息匯總15%單線程性能提升，IOD為6nm，X670雙芯片

在即將到來的Computex 2022上，AMD將帶來Ryzen 7000系列桌面CPU。代號Raphael的新一代Zen 4架構產品將使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架構核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5內存，最高的TDP為170W。相比AM4平臺各方面的規格，AM5平臺將帶來全面的提升，不過CPU散熱器上兩者保持兼容。

據VideoCardz報道，Ryzen 7000系列的CCD采用了臺積電5nm工藝制造，而IOD也升級到了6nm工藝。AMD聲稱，Ryzen 7000系列將有15%的單線程性能提升（不過缺乏比較對象），每核心的L2緩存容量為1MB，最高加速頻率大于5GHz。此外，AMD也展示了CPU頂蓋下的芯片分布，將會有兩個CCD和一個IOD，表面來看沒有足夠空間容納第三個CCD。

此前有報道稱，Zen 4的IPC比Zen 3高24%，預計頻率將提升8%到14%，每個核心擁有1MB L2和4MB L3（Zen 3架構為512KB L2 / 4MB L3）。

與Ryzen 7000系列搭配的是600系列芯片組，首批會有三款，分別是X670E、X670和B650。

AMD表示，X670E（Extreme）是為極限超頻和無與倫比的性能而設計的，旨在“無處不在”地提供PCIe 5.0；X670面向的是超頻發燒友，支持PCIe 5.0存儲和可選支持PCIe 5.0圖形；B650則面向主流平臺，僅支持PCIe 5.0存儲，意味著不會有PCIe 5.0插槽用于顯卡。

近日，貼吧上還有網友泄露了一張X670主板的PCB設計圖，可以清晰地看到兩個芯片組。

早前就有報道指出，AMD在新一代芯片組上，選擇與華碩的子公司祥碩科技（ASMedia）合作，采用臺積電6nm工藝制造。傳聞AMD采取了小芯片的思路，X670是雙芯片，而B650是單芯片。

600系列主板最多能提供24條PCIe 5通道，最多14 條SuperSpeed USB 20Gbps (Type-C)，還有WiFI-6E和DBS/低能耗藍牙5.2。傳言600系列主板最多可配置四個HDMI 2.1和DisplayPort 2輸出，Ryzen 7000系列集成的RDNA 2架構GPU這時候將派上用場了。

AMD還確認了AM5平臺將支持名為Smart Access Storage（SAS）的新技術，據此前的報道，很可能會在微軟DirectStorage的基礎上添加AMD平臺的技術。此外，AMD會在AM5平臺上發布涉及DDR5內存超頻的新技術，將添加到高端內存模塊的預設超頻配置文件，以取代DDR4內存時代的A-XMP，作為對英特爾Alder Lake平臺及其XMP 3.0的回應。

即便AMD在Computex 2022發布了Ryzen 7000系列，正式上市時間仍然要等到“今年秋季”，不過暫時還沒有確切的日期。