2021年Top10 OEM的芯片支出增加了 25.2%，原因竟是？

來源：國際電子商情

根據Gartner 的統計數據，總體而言，前 10 大 OEM 的芯片支出增加了 25.2%，占整個市場的 42.1%。

支出大幅增加的一個原因是半導體短缺和相關的價格上漲。

• 2021 年，微控制器單元、通用邏輯集成電路 (IC) 和各種專用半導體等半導體芯片的平均銷售價格 (ASP) 增長了 15% 或更多。加速了 OEM 的雙重預訂和恐慌性購買，導致其半導體支出大幅飆升，”Gartner 研究總監 Masatsune Yamaji 在一份聲明中表示。
• 2021 年，蘋果在內存上的支出增加了 36.8%，在非內存芯片上的支出增加了 20.2%。但是，由于轉向使用其內部設計的應用處理器，它對微處理器的需求下降了。
• 三星電子在 2021 年的內存支出增加了 34.1%，非內存芯片支出增加了 23.9%。內存支出的增加不僅是內存價格上漲的結果，也是三星在其目標電子設備市場的增長，尤其是智能手機和固態硬盤 (SSD) 市場。 
• 華為的芯片采購從 2019 年的 249 億美元下降到 2020 年的 227 億美元，然后在 2021 年進一步下降 32.3% 至 154 億美元，這主要是因為它被美國政府列入實體清單。華為從 2020 年的第三名下降到 2021 年的第七名。市場研究公司估計，2018 年華為購買了全球 4.4% 的芯片產量，到 2021 年這一比例已降至 2.6%。
• 但其他中國公司能夠繼續購買。聯想上升到第三位。步步高電子——電視機、MP3 播放器、數碼相機和智能手機的制造商——增加了 63.8% 的支出，排名第四。

從排名來看，前兩大芯片買家仍然是智能手機和消費電子巨頭蘋果和三星，它們占據了近 20% 的市場份額。蘋果在 2019 年重回頭號位置后繼續保持領先，市場份額現已來到 11.9%，與三星電子進一步拉開差距（三星電子目前市占率為 8.1%）。 由于華為的競爭減弱以及對數據中心的企業固態硬盤（SSD）的強勁需求，三星電子繼續位居第二。