●? ?2025年AI PC出貨量將達到7700萬臺●? ?2026年AI PC的市場份額將達到55%●? ?2029年AI PC將成為常態商業和技術洞察公司Gartner預測到2025年末，人工智能（AI）個人電腦（PC）的全球出貨量預計將達到7780萬臺，在全球PC市場中的份額將達到31%。Gartner高級研究總監Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市場，但由于關稅問題以及市場的不確定性導致PC采購放緩，其在2025年的普及速
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Gartner AI PC
宏碁董事長暨執行長陳俊圣指出，2025年上半，美國對等關稅影響較大，現在影響已經鈍化，從歐洲開始，有回溫跡象，然對PC品牌廠來說，作難度卻有增無減，因過去英特爾（Intel）更新處理器帶動的換機潮，已成為歷史。陳俊圣指出，PC產業已經出現明顯變化，以前PC產業會因為每一代的處理器更迭，出現換機潮，尤其是在英特爾獨大狀態下，更為明顯，如今因為處理器引發的換機潮，已經不再，源自超微（AMD）開始將晶片委由臺積電生產。曾任職英特爾與臺積電高層的陳俊圣分析，過去英特爾每一次改朝換代，都會引發PC換機潮，英特爾每年
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CPU PC 換機潮 宏碁
格科GalaxyCore正式推出高性能500萬像素圖像傳感器GC5605。該產品專為AI PC應用打造，具備高分辨率、高動態、超低功耗三大特性，助力AI PC提升視頻會議、高清拍攝等應用場景的影像質量；實現智能喚醒、手勢控制等更智能的人機交互。 GC5606規格參數GC5605搭載GalaxyCell?2.0工藝平臺的1.116μm像素，針對多種拍攝環境，尤其是暗光場景，顯著增強成像細節并有效降低像素暗電流，使信噪比優于業內同規格產品；搭配2888x1808高解析力，即便
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AI PC 格科 圖像傳感器
從今年 10 月 14 日起，微軟要停止對Win 10的所有支持，也就是催著大家升級Win 11。但這一次的升級，可能和以往都不太一樣，因為Win 11的大升級，可以算是碰巧集齊了歷代升級災難于一身。第一，是硬件跨度太大。縱向對比一下近三代主流Windows系統，可以直觀地感受到，Win 11的配置要求來了個大躍進。上一代Win 10對配置要求相當溫柔，顯卡版本和內存最低配都和Win 7一樣，全部要求連最早2005年左右生產的古董機都能滿足，絕大部分現有設備都是能用的。但到了Win 11對各個維度的要求都
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微軟 Win 10 Win 11
根據商業時報 和 Tom's Hardware 的報道，英偉達和聯發科的 N1X AI PC 平臺發布計劃據報道已被推遲，聯合開發的下一代處理器的發布時間已從 2025 年下半年推遲至 2026 年第一季度。如商業時報所述，N1X 是英偉達和聯發科共同開發的第一個 Windows on Arm PC 處理器。據報告中引用的消息稱，N1X 是之前推出的個人 AI 超級計算機 Project DIGITS（DGX Spark）中使用的 GB10 G
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英偉達 Arm AI PC
漲頻和 BIOS 調校愛好者 TrashBench，使用 DIY 散熱器將老牌 Nvidia 顯卡 GeForce GTX 1060 推至 2,202 MHz。這位 Reddit 用戶和 TechTuber 堅持使用這款老 GeForce 的官方 BIOS 和官方電壓，但自制的銅管散熱器只能被合理地形容為“非同一般”。拋開美觀不說，這款散熱器讓這張顯卡在官方 3DMark Fire Strike 圖表中取得了驚人的五倍勝利（適用于配備 Core i5-12600KF
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PC 硬件 GPU
一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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英偉達 Arm PC 芯片 SoC 處理器 聯發科
端側AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協同優化效率提升220%；面壁智能端側大模型首日上線，英特爾工程師聯合優化實現2.2倍推理效率躍升；AI PC時代加速：面壁智能端側大模型適配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特爾助力帶來端側性能體驗；英特爾銳炫B60聯合面壁MiniCPM 4.0，端側首次支持高達128K上下文窗口
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AI PC 推理優化 面壁 英特爾
自從 USB Implementers Forum 技術演示以來，我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器，從那時起的十多年里，該端口逐漸風靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機、PC 配件、Android 手機、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問題和缺點，但與十年前相比，我們更接近于一個可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開始就內置的一個弱點是，物理連接器的規格總是與 USB 協議本身的規格（即給定端口能夠達到的數據傳輸速度）、用于充電的
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Microsoft USB-C PC
據路透社報道，據報道，英特爾正在考慮剝離其網絡和邊緣業務組 （NEX），以專注于 PC 和數據中心。計劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據說英特爾已經與其他公司談過這個計劃。4 月，它以 87.5 億美元的價格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關系銷售是與投資公司 Apollo 進行的，Apollo 斥資 110 億美元收購了英特爾在愛爾蘭的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業務 20% 的股份出售給貝恩資本據說英特爾已經
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英特爾 網絡和邊緣業務 PC 數據中心
5月19日下午，華為召開新品發布會，其中最重磅的產品當然是形態頗為另類的 —— MateBook Fold折疊電腦，有32GB+1TB和32GB+1TB兩個版本，售價分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏，也是行業中首次采用LTPO技術的電腦顯示屏，支持自適應刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits，分辨率為3.3K。屏幕展開后屏幕尺寸為18英寸，比例為4:3 ，折疊狀態下尺寸為13英寸，比例為3:2，整機
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華為 可折疊 PC OLED 顯示屏
5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設計的下一代 AI PC 內存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 內存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進行了優化，可提供出色的電源轉換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達 7200 MT/s 的數據傳輸速率，并且旨在在未來擴展到更高
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Rambus 內存模塊 AI PC
作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現高效供電的關鍵，能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現。這兩款業界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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Rambus AI PC 內存模塊 客戶端 芯片組
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通過AEC-Q200認證、采用緊湊型薄形SOT-227封裝并可安裝在散熱片上的全新厚膜功率電阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可選配用于內部溫度監測的NTC熱敏電阻和用于更高效安裝的預涂相變熱接口材料（PC-TIM），在80°C底殼溫度下可提供高脈沖處理能力和高達200W的高功率耗散。日前發布的器件采用裸露鋁襯底取代金屬片，可用作預充電、放電、主動放電或緩沖電阻，降低汽車、工業和航空航天等應用的
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