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    voltus-fi 文章 最新資訊

    摩爾斯微電子攜手萬創科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108

    • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,近日宣布與先進嵌入式物聯網解決方案提供商萬創科技(Vantron)合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子(Morse Micro)最新的MM8108芯片組,擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性,將徹底改變物聯網的連接方式。萬創科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器,旨在為企業和開發者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案,可無縫集成到現有基礎設施中。
    • 關鍵字: 摩爾斯微電子  萬創科技  Wi-Fi HaLow適配器  

    摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

    • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區的大規模物聯網部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本,MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬,吞吐量高達8.7Mbps,遠超LoRaWAN網絡的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段,覆蓋范圍和信號穿透力比傳統2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網絡更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
    • 關鍵字: 摩爾斯微電子  Wi-Fi  HaLow  MM8102  

    物聯網無線通信技術的革新者:EFR32MG26無線SoC深度解析

    • 技術背景:物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下,智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力,這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC(系統級芯片)正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺,EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元,支持Matter、
    • 關鍵字: 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Wi-Fi  

    恩智浦推出統一標準Wi-Fi驅動:加速無線連接應用開發!

    • 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現,可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案,有GPL-2.0和專有許可,可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能,
    • 關鍵字: 恩智浦  無線連接  SoC  Wi-Fi  驅動程序  

    摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器

    蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波,WLAN 規格降至 Wi-Fi 6

    • 2 月 20 日消息,蘋果北京時間今日凌晨發布了全新 iPhone 16e 智能手機,現在蘋果官網已列出該機型的詳細參數。IT之家注意到,相較去年推出的 iPhone 16,這次的 iPhone 16e 在無線規格上有所變化。▲ 左側為 iPhone 16e,右側為iPhone 16根據蘋果全球官網數據,iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網絡頻段的支持進行調整,但去掉了對 n258、n260、n261 這三個 5G mmWave 高頻頻
    • 關鍵字: 蘋果  iPhone 16e  5G 毫米波  WLAN  Wi-Fi 6  

    IW610系列:為物聯網優化的Wi-Fi 6三頻無線解決方案

    • 在當今的智能家居和工業自動化環境中,不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列,這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案,旨在提供高網絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居,還是擴展工業物聯網解決方案,IW610系列都能夠提升連接,提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統,提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
    • 關鍵字: Wi-Fi 6  恩智浦  

    研華攜手高通,引領工業Wi-Fi 7解決方案新時代

    • 研華科技正全力加速其支持服務體系的升級,力求為客戶呈現一套全方位、超行業標準的無線技術解決方案。作為行業先進技術的推動者,研華深刻認識到在無線集成領域,技術專長是驅動創新與突破的核心力量。因此,我們傾力打造的研華工業無線解決方案(AIW),不僅提供前沿技術,更在產品開發的全生命周期內,為開發者提供支持與服務,確保每一步都超越期待,引領行業前行。研華科技嵌入式事業群產品總監蔣孟儒表示:“研華的AIW產品線為工業應用提供了多樣化的無線解決方案。”他進一步指出:“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
    • 關鍵字: 研華  Wi-Fi 7  

    Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助力恒玄科技全新組合產品

    • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布,設計和開發用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長期合作伙伴關系,將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產品中,其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一,其智能音頻 SoC用于TW
    • 關鍵字: Ceva  Wi-Fi 6  藍牙IP  恒玄  

    摩爾斯微電子推出業界領先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1, 樹立連接新標準

    • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快Wi-Fi HaLow商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
    • 關鍵字: 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow  Wi-Fi HaLow路由器  

    摩爾斯微電子推出業界領先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1

    • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快 Wi-Fi HaLow 商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
    • 關鍵字: 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow路由器  

    村田開發配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

    • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”(以下簡稱“本產品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM,有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外,我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
    • 關鍵字: 村田  MCU  Wi-Fi 6  Thread  通信模塊  

    村田開發適用于IoT設備且具有優異耐環境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

    • 主要特點●? ?同時實現遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優異的耐環境性株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下簡稱“本產品”)。本產品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產NRC7394芯片組。預定于2025年
    • 關鍵字: 村田  Wi-Fi HaLow  通信模塊  

    芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

    • 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。作為成功的第二代無線開發平臺的新產品,SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器,能夠為設備制造商減少設計挑戰,縮小產品尺寸,降低成本,并使他們盡快獲
    • 關鍵字: 芯科科技  Wi-Fi 6  藍牙5.4模塊  

    RW61X:安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

    • 目前,智能家居和現代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU,通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產品組合,為Matter標準的多種采納提供了無線連接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并實現了高級共存。此外,RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網絡協處理器(NCP)托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括:●&
    • 關鍵字: i.MX RT MCU  Wi-Fi 6  恩智浦  
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