【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，在周一的報道中，外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報道來看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示，英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報道中卻提到了CPU代工的消
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臺積電 英特爾 5nm 3nm CPU
對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產品的發展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術與今天的技術進行對比，您就會發現攝像頭數量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭，系統功能也增強了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產品在持續快速地創新，但這也給汽車原始設備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰，包括：●? ?當研發一輛新車的平均時間從48個
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ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
商業推廣手段和概念的不斷翻新，讓信息的傳播方式和覆蓋范圍產生了巨大的變化。數字標牌（Digital Signage）作為信息化發展進程中的新興媒體渠道，已經成為了大量店鋪招徠消費者的重要。不難發現，和商場中使用的數字標牌相比，戶外場景下投入使用的數字標牌少之又少：戶外場景下設備長時間密封運行，設備內部溫度常常高出環境溫度；灰塵、靜電、水蒸氣都會嚴重加速設備的損耗；設備內容的更換仍需要人工現場操作，相比POP燈箱沒有優勢；使用工控產品設備冗余和成本過高……等等問題，都制約了戶外數字標牌設備的發展。擁有豐富數
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CPU SSD
先總結，后看圖：1、作為OS的基礎，CPU能支持什么內存訪問模型，OS就必須跟隨；2、Intel CPU支持分段與分頁兩種模型；3、Intel CPU的訪存模型是先分段再分頁的模式，所以涉及到從邏輯地址->線性地址->物理地址的轉換；這部分在CPU的MMU模塊中由電路實現；4、邏輯地址為程序二進制的地址，是偏移量的形式存在，是個相對地址；這部分跟分段模型緊密相關；分段模型負責將CPU拿到的邏輯地址（主要是幾個寄存器的值，GDTR，CD，DS，SS）轉成一個線性地址（線性地址由OS生成）；5、分
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CPU 內存管理
今年6月，微軟工程師興奮地表示，經過代碼優化，在Win10五月更新正式版系統中，Edge瀏覽器的內存占用最高下降了27％。谷歌隨后表示，會審查微軟團隊面向Chromium的貢獻提交，盡快將相關成果也復制到原版Chrome上。然而，讓人始料未及的是，這一切被Intel打斷了。具體來說，Intel工程師發現，內存占用倒是優化了，可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序員Bruce Dawson隨后通過量化分析指出，Speedometer 2.0中CPU變慢了10％，功耗增加了13％。而且，CPU核心數越多，遭受的
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Chrome Intel CPU
在使用手機的過程中，機身發燙已經成為正常的現象，尤其在玩游戲的過程中"燒"的更厲害，這是由于手機內部的元件會產生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發光二極管，小到主板上一個電阻，幾乎所有需要用到電的元器件都會產生熱量。不過產熱量也分高低，手機處理器是產熱最多的，它始終在為手機提供所需性能。尤其對于游戲玩家，一個良好的CPU＋散熱器有多么重要。CPU：Central Processing Unit中央處理器。是計算機中最重要的部分，相當于人體的大腦。內部原件包括：控制單元、邏輯單元、存儲
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國產 CPU
國產CPU中，龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器，官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片，這意味著龍芯3A5000馬上就要來了。此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的，性能提升幅度也非常可觀。龍芯官微表示，龍芯3A5000的單核性能將會比上一代提升50%。規格方面，龍芯3A5000將會采用12nm工藝，為四核心設計，主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000，還將有一款面向服務器的產品，型號為龍芯3C500
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龍芯 CPU 流片
將于 7nm + Zen 3 核心架構，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現身網絡。 根據外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務器的主打產品，該 CPU 將會在今年年底之前發貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構，性能有望得到進一步提升。根據報道，目前至少發現了三款
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AMD EPYC Milan CPU Zen3架構
ARM的授權模式使得任何有些實力的芯片廠商都可以開發自己的處理器，尤其是可以做得非常廉價，尤其是在中國臺灣和內地，尤其是在平板機上(可以不用關心基帶)，聯發科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一張幻燈片顯示，2013年中國產的ARM架構平板機處理器已經達到了1億顆的出貨規模，約占全球總量的40％。未來，這一數字還將繼續擴大，不過隨著全球市場發展速度更猛，“中國ARM芯”的比例會有所下降，預計今年約占30％。ARM并沒有明說這里的“中國芯”是單指內地的還是也包括臺灣，看起來應該是都算。好吧肯定會有N多人開
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ARM CPU
Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）今天在MarketWatch上發言稱，蘋果在Mac計算機中采用自主設計CPU，對英特爾來說利大于弊。以下為文章全文：過去一年，有關蘋果Mac計算機棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當地時間6月22日開幕的全球開發者大會上，蘋果正式宣布未來Mac計算機將配置自主設計CPU，首款產品將于年內推出。許多人都認為，CPU遭蘋果Mac棄用，對英特爾來說是一大利空。但我不這么認為，我的觀點是，失去蘋果這個客戶，英特爾可能發展得更好。目
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蘋果 英特爾 處理器 Mac CPU
近日，英特爾公布了 Lakefield 系列處理器的兩款型號，采用了大小核設計，5 核 5 線程，7W TDP。英特爾稱，“Lakefield處理器已從技術愿景推進成產品落地，PC創新的利器就此出鞘。”據了解，這兩款處理器分別是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ，1+4 核設計，前者最高可達 3GHz，后者最高 2.8GHz；核顯方面前者為 G7（64EU），后者為&nb
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英特爾 折疊屏 CPU
近日，據外媒the verge報道，ARM于26日正式公布了其最新產品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機。
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ARM CPU GPU NPU
時間來到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移動芯片設計的時候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分進步可謂相當明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能實現的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對比，前者的功耗則要比后者低出 50% 之多，同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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ARM CPU GPU NPU
近日，業界領先的RISC-V 處理器、平臺及解決方案提供商：上海賽昉科技有限公司正式發布最新CPU內核商業計劃，并同時推出S2自主內核架構及CPU在線生成平臺。該CPU內核商業計劃稱之為“滿天芯”計劃——在國內注冊成立的企業，不僅可以免費獲得賽昉科技自主產權的商用RISC-V處理器IP，同時還將獲得賽昉科技CPU在線生成平臺的使用權限，可實現處理器在線定制的體驗。該計劃對于商業產品開發、科研及出于教學目的的企業、科研院所或教育機構等均可適用。此次“滿天芯”計劃所開放的免費商業內核是由賽昉科技研發團隊開發的
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處理器 CPU
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