- 基于新型非易失存儲的高能效終端架構技術:為解決資源受限物聯網終端的“存儲墻”問題,利用MRAM、PCM等新型存儲器,構建異構非揮發存儲架構。通過研究軟、硬件協同的異構存儲架構管理技術,達到降低內存功耗、減小I/O延時的目的。此項工作得到國家重點研發計劃、北京市科技計劃、中科院先導專項的支持。AI計算加速技術:GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實現高能效AI計算的重要手段,然而受限于移動計算環境對芯片面積、功耗等的要求,AI加速芯片片上緩存容量有限,當計算深度模型時需要頻繁訪問片外存儲,因此“內存墻”
- 關鍵字:
EDA UVS UV APS UVI EDMPro
- EDA中心硅集成驗證技術,聚焦于利用EDA技術及設計、工藝、封測技術,實現多環節集成、交叉技術集成,解決高品質、高精度、新工程技術的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創新領域,形成了獨特的解決方案,并成功實現芯片功能驗證。★ 設計與工藝集成 ★&nb
- 關鍵字:
EDA UVS UV APS UVI EDMPro
- 研發基于Web的EDA工具授權管理技術、安全可靠的網絡架構及VPN解決方案,構建EDA軟件管理系統,實現license的分時復用策略,解決昂貴EDA工具靈活授權問題。該系統支持EDA工具授權的全信息化管理模式,可實現License授權管理及分析服務,幫助用戶優化EDA軟件采購方案,降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術與智能EDA計算技術,構建集成電路高性能EDA平臺,實現SaaS化的EDA應用創新服務模式,平臺提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設計解決方案,
- 關鍵字:
EDA UVS UV APS UVI EDMPro
- 納米芯片可制造性設計(DFM)技術:已形成Art-DFMx工具套件,支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析,用于面向良率提升和性能提升的版圖優化,先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測;提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業龍頭企業應用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設計:研發了多款性能指標優于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優化的電路結構-器件尺寸-版圖優化工具;研發亞閾值電路特征化、統計延時建模、統計時
- 關鍵字:
EDA UVS UV APS UVI EDMPro
- 2020年12月15日至16日,國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開,本次交流會由科技部高技術中心發起,2017年立項項目“面向高性能計算環境的集成電路設計自動化業務平臺”的6名項目成員參加了會議。 會上,項目負責人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標完成情況、關鍵技術和創新點、組織宣傳成果以及后續的工作計劃。項目立項至今,構建了面向EDA行業的高性能計算平臺,能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調度等完整的云端芯片設計解決方案,全方位助力設
- 關鍵字:
EDA UVS UV APS UVI EDMPro
- 2021年6月1日,2021集成電路設計自動化前沿技術研討會在北京國際會議中心成功舉辦,會議由中國科學院微電子研究所主辦,中國科學院微電子研究所EDA中心(三維及納米集成電路設計自動化技術北京市重點實驗室)承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學、北京大學、中科院計算所、中科院上海微系統所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學者出席了會議,會議由中國科學院微電子研究所EDA中心主
- 關鍵字:
EDA UVS UV APS UVI EDMPro
- 2022年3月10日,由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔的國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設計自動化(EDA)平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術中心“高性能計算”重點專項組織,以“線上+線下”的形式召開,科技部高技術中心領導、項目綜合績效評價技術和財務專家組、項目承擔單位代表及科研骨干共37人參加了會議。 由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負責
- 關鍵字:
EDA UVS UV APS UVI EDMPro
- EDA 工具素有“芯片之母”的美譽,是芯片制造最上游的產業,是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶,對行業生產效率、產品技術水平都有重要影響。近年來,國產 EDA 產業受到國家高度重視,且涌現出了大量的 EDA 公司。而事實上,早在上世紀 80 年代,中國 EDA 產業也曾有過短暫的輝煌,但可惜,有如曇花一現,輝煌很快就沉寂下去,并長達 15 年之久,這段歷史有著怎樣的“隱情”?國產 EDA 產業的轉折點又是從何時到來?本期我們讓我們一起走進 EDA 的發展史。中國 EDA 產業失去的 15 年(199
- 關鍵字:
EDA UVS UV APS UVI EDMPro
- 2021年4月21日凌晨,蘋果春季新品發布會上Mini LED成為最大亮點,推出的新款12.9英寸iPad Pro搭載了Mini LED背光顯示技術。對于蘋果而言,Mini LED背光技術的導入補齊了全平臺HDR的最后一塊拼圖。對于LED行業而言,意義更為重大。這塊Liquid Retina XDR顯示屏采用了超1萬顆Mini LED,共有2596個局域調光分區,可實現100萬:1的超高對比度,峰值亮度達1600nits,比舊款高出了1000nits,同時支持P3廣色域、原彩顯示和ProMotion自適應
- 關鍵字:
Mini LED
- 在電視的發展歷程中,液晶顯示產品在當年憑借畫質、超薄等技術優勢擊敗CRT、等離子等顯示技術,持續霸占電視市場近數十年之久。不過,其實自打液晶問世至現在,在畫質領域一直飽受詬病。究其原因,簡單說就是液晶顯示技術的小毛病太多,顯示效果從一開始就不如等離子,甚至連CRT都比它強。從2015年開始,OLED與量子點等顯示技術強勢進場,憑借畫質上對液晶技術的碾壓。不少人認為,LCD發展數十年后的今天,已經不能滿足人眼對于極致畫質的需求,技術變革勢在必行。所以,大廠們都在尋求能夠替代LCD液晶的完美顯示技術。最近兩年
- 關鍵字:
Mini-LED LED
- 3月31日消息 京東方首款34英寸玻璃基Mini LED電競顯示器橫空出世!此款顯示器運用新一代玻璃基Mini LED背光技術,由BOE MLED和AOC聯合打造,震撼來襲!本款顯示器采用全球首創AM玻璃基技術,是游戲娛樂必備利器。AM主動驅動, 消除畫面撕裂,真正實現健康護眼無屏閃;玻璃基化繁為簡,整板設計,拒絕拼縫和拼板色差,其熱膨脹系數低,耐熱沖擊力強,高溫無翹曲,壽命長;另外,玻璃基平整度高,易于固晶,芯片脫落風險小,品質過硬。臻享畫質 完美體驗玻璃基背光具備平整度高,光學均一性強等天然
- 關鍵字:
Mini-LED LED 京東方 BOE
- 3 月 16 日消息,據中國證券報報道,聞泰科技已成立新型顯示技術事業部,成功開發出 Mini / Micro LED 直顯和背光產品。目前首批樣品已提供給多個汽車客戶測試,反饋情況好。IT之家了解到,聞泰科技上月在接受機構調研時表示,公司業務主要分為三大板塊,包括半導體業務、產品集成業務和光學業務。聞泰科技表示,2022 年,產品集成業務中不僅是手機業務改善,筆電、服務器、IoT(如 TWS 耳機、智能手表)、汽車電子業務都將有明顯貢獻。此外,3 月 15 日,珠海得爾塔光電智能制造產業園項目(一期)主
- 關鍵字:
Mini-LED LED 聞泰科技
- 3 月 26 日消息,天風國際分析師郭明錤在最新的推文中表示,雖然筆記本 / PC 市場正遭受通貨膨脹 / 俄烏戰爭的困擾,但蘋果仍在積極擴大 MacBook Pro 的 mini LED 面板供應鏈產能,目標是增加 20-30%。IT之家稍早前報道,Display Supply Chain Consultants (DSCC)機構日前發布的一份新報告顯示,得益于配備 mini-LED 顯示屏的新款 MacBook Pro,mini-LED 屏在 2021 年第四季度以 54% 的份額引領了高端筆記本電腦
- 關鍵字:
Mini-LED LED MacBook
- 3月27日消息,AOC現已推出首款mini LED帶魚屏顯示器,型號為AG344UXM,2K+分辨率,170Hz刷新率,首發8499元。
- 關鍵字:
Mini-LED LED
- 市場研究機構Omdia指出,拜蘋果推出14吋和16吋Mini LED背光MacBook Pro所賜,2021年配備Mini LED背光的筆電面板出貨量達到450萬片,相比2020年有倍數增長,其市場滲透率增長至1.6%。預估2022年Mini LED背光的筆電面板出貨持續創高、將倍增到990萬片,市場滲透率將達3%。根據Omdia報告指出,Mini LED筆電面板在2020年由友達首次量產,規格為17.3吋UHD面板,雖然造價不斐,但吸引了大量的市場關注。2021年蘋果在其MacBook Pro系列中配備
- 關鍵字:
Mini LED 背光面板
uv-c led介紹
您好,目前還沒有人創建詞條uv-c led!
歡迎您創建該詞條,闡述對uv-c led的理解,并與今后在此搜索uv-c led的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473