- 巴西半導體新創公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據了解，該晶圓廠採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術，產能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發下豪語，指新廠僅是巴西半導體產業的踏腳石，在三年之內巴西就會出現比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。
在去年接任Ceitec董事長暨執行長的Eduard Weichselbaumer，在半導體產業界擁有28年的豐富經驗，曾在Fairchild、LSI Logic
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Ceitec 晶圓代工 fab-lite
- 當幾年前集成電路生產工藝達到深亞微米時，關于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進一步發展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關領域影響著電子技術和半導體產業的發展，成為了許多行業和企業制定技術和產品路線圖的重要依據。
在過去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發展。納米級的半導體工業技術不僅應用在了
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X-FAB 摩爾定律 通信基站 基帶
- 我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術節點進展的狀況。芯片業者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術開發)。
但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術節點并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業者能跟上尖端科技的水平。
那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節點的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執行長Moshe Gavrielov引述了一些
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Xilinx 32納米 半導體制造 fabless fab-lite
- AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執行。
之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導
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