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Power Integrations發布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。
- 關鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
TOPSwitch-GX設計注意事項
- 必須指出，TOPSwitch-GX的快速設計法旨在提供設計開關電源的正確途徑，所得到的PD、N參數均為估計值。最終能否達到設計指標，還愛諸多因素的影響。下面闡述設計過程中的一些注意事項。1、造成開關電源性能指標降低的
- 關鍵字： 注意事項 設計 TOPSwitch-GX
快速選擇TOPSwitch-GX芯片的方法
- TOPSwitch-GX的交流輸入方式有兩種：寬范圍輸入（交流85V~265V，亦稱世界通用的供電電壓輸入），固定輸入（交流230V正負15%,亦稱單一供電電壓輸入）。下面介紹四種快速選擇曲線及其使用方法和設計實例。1、寬范圍輸入
- 關鍵字： 方法 芯片 TOPSwitch-GX 選擇 快速
使用TOPSwitch-JX器件設計的待機電源參考設計
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路的PowerIntegrations公司（納斯達克股票代號：POWI），今日宣布推出使用其新近發...
- 關鍵字： TOPSwitch-JX 待機電源 參考設計
PI新推出的TOPSwitch-JX系列電源轉換IC
- PI公司今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新產品系列共由16款高度集成的功率轉換IC組成，其內部均集成有一個725 V功率MOSFET，適用于設計反激式電源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整個負載范圍內的功率效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時降低系統散熱管理的復雜性及費用支出。在低輸入功率水平下，高效率還可使適配器的空載功耗降至最低，增大待機模式下對系統的供電量，這一點特別適用于受到能效標準和規范約束的產品應用。
- 關鍵字： PI 功率轉換IC TOPSwitch-JX MOSFET
Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封裝TOPSwitch?-HX離線式開關IC
- 美國加利福尼亞州圣何塞，2008年10月31日訊 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出五款全新AC-DC功率轉換IC，為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，這五款開關IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產品非常適合于設計超薄型電源適配器，應用于筆記本電腦、打印機、視頻游戲機，以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產品。 &nbs
- 關鍵字： 功率轉換 IC TOPSwitch-HX
基于TOPSwitch-GX系列的多輸出開關電源
- 筆者基于 TOPSwitch-GX系列設計了一種多路輸出開關電源，很好的解決了多路輸出的負載交叉調整率問題，該電源在各種工況下都能穩定輸出，主輸出電壓紋波小于3%，各路輔助輸出紋波小于5%，負載交叉調整率小于5%，在交流伺服系統中，該電源給系統控制部分部及功率部分供電，開關電源的性能直接影響到交流伺服系統的伺服特性，如何設計一個穩定性能好、交叉調整率小、電壓紋波小的開關電源是一個急需解決的問題。
- 關鍵字： TOPSwitch-GX 開關電源
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