- Tensilica公司亞太區總監黃啟弘介紹，過去12年里，該公司一共產出了10億個IP，堪稱業界成長最快的IP公司。比如ARM用了13年達到了10億個。2012年是Tensilica成立的第13年，在一年時間里，Tensilica從10億又達到20億。
為何Tensilica的IP一年翻番?
目前一個控制器IC只用1~4個ARM或MIPS核，但DSP會用五六個核，配出不同的核可做不同的事。
同時Tensilica也
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Tensilica IP
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數據處理器(DPU)的最新智能手機、數字電視以及家庭娛樂系統產品。在這些產品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現獨特產品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。
Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數字信號處理器)產品，主要參展產品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技術開發數千款處理器用于量產芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發布的新聞稿件)后的又一重大發展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術許可收入始終保持行業第一，較其
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Tensilica DPU IP
- Tensilica和Waves的合作，為流行的DSP內核增加專業品質的音頻增強技術
美國內華達州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消費電子部門(LVH 1430)，業界領先的專業音頻數字信號處理及格萊美?技術獎的獲得者，與Tensilica(拉斯維加斯會議中心南廳2，展廳號為MP25060)，業界領先的數據處理器IP核授權商達成新的合作關系。Tensilica的HiFi音頻DSP內核現可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，推出業界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP(數字信號處理器)內核，該款DSP IP核支持“隨時傾聽”的語音觸發和語音指令功能。這款小面積低功耗的HiFi Mini DSP IP核專為智能手機、平板電腦、家用電器以及車載系統而優化，由此實現終端產品的免提體驗。
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Tensilica DSP HiFi Mini
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn聯手推出業內唯一完整的可授權軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進)和LTE-A芯片設計。按雙方合作協議，Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產品的唯一DSP IP供應商。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，其DPU(數據處理器)的授權出貨量突破20億顆。Tensilica授權廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核，這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時增長超過50%(參見新聞稿)。
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Tensilica DPU DSP
- Tensilica日前宣布，位于中國青島的海信集團有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP(數字信號處理器)設計用于音頻編解碼和后處理的新型數字電視SOC芯片。Tensilica的HiFi音頻/語音DSP因其低功耗和能夠提供100多種優化的軟件編解碼算法庫而成為市場上最流行的音頻IP核。
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海信 Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布與Renesas Electronics簽署協議，授權該公司使用HiFi音頻/語音DSP(數字信號處理器)。Renesas Electronics將使用HiFi DSP開發一系列SOC(片上系統)，這些SOC將用于手機、平板電腦、汽車和其他多媒體設備上。
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Tensilica Renesas DSP
- Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產的三款家庭娛樂SoC(片上系統)芯片設計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數字信號處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數字電視和機頂盒產品。
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Tensilica DSP
- 2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions?軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發多個HiFi音頻/語音DSP(數據信號處理器)軟件移植項目。
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Tensilica DSP
- 美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設備互聯操作性的Wi-Fi 聯盟®。Tensilica是業界領先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調制解調器和應用軟件的IP核供應商，在WiFi標準上，同樣有領導廠商正在使用Tensilica的數據處理器(DPU)。如今，Tensilica計劃將Wi-Fi標準集成至其多標準無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設計都是Wi-Fi標準的理想之
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Tensilica Wi-Fi
- Tensilica日前宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核(數字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
Linley集團創始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核(數字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
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Tensilica DSP Linley
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發出世界第一個可以自由裝組、 可以 [
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