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Tensilica發(fā)布基于HiFi2引擎業(yè)界最低功耗的MP3軟件解碼器
- Tensilica公司日前宣布面向其Xtensa HiFi2 音頻引擎和Diamond Standard 330HiFi處理器IP核優(yōu)化了MP3解碼器。該MP3 解碼器為當(dāng)前業(yè)界運(yùn)行功耗最低、效率最高的產(chǎn)品，在128Kbps，44.1KHz條件下運(yùn)行僅需5.7MHz，在TSMC 65nm LP 工藝（包括存儲(chǔ)器）下僅消耗功率0.45mW。本款產(chǎn)品再度捍衛(wèi)了 Tensilica公司Xtensa HiFi2 音頻引擎作為在手機(jī)中添加MP3播放功能的最理想選擇。當(dāng)前運(yùn)營(yíng)商要求手機(jī)一次電池充電時(shí)間支持100小
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Tensilica宣布發(fā)布業(yè)界最低功耗的MP3軟件解碼器
- Tensilica公司日前宣布面向其Xtensa HiFi2 音頻引擎和Diamond Standard 330HiFi處理器IP核優(yōu)化了MP3解碼器。該MP3 解碼器為當(dāng)前業(yè)界運(yùn)行功耗最低、效率最高的產(chǎn)品，在128Kbps，44.1KHz條件下運(yùn)行僅需5.7MHz，在TSMC 65nm LP 工藝（包括存儲(chǔ)器）下僅消耗功率0.45mW。本款產(chǎn)品再度捍衛(wèi)了 Tensilica公司Xtensa HiFi2&n
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Tensilica HIFI 2音頻引擎助力數(shù)字電視芯片
- Tensilica 公司日前宣布，位于美國(guó)俄勒岡州Beaverton的Enuclia半導(dǎo)體公司將在其下一代平板電視集成電路中選擇帶有HiFi 2音頻引擎的Xtensa LX 處理器。 Enuclia開(kāi)發(fā)在模擬和數(shù)字電視中能播放最佳圖像質(zhì)量的芯片，包括標(biāo)清和高清的節(jié)目。 Enuclia 執(zhí)行總裁Chip Burczak 表示，“我們的芯片本身可提供卓越的圖像質(zhì)量，而Tensilica公司HiFi
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Tensilica獲ByteTools JTAG仿真器支持
- ByteTools和Tensilica 公司今天共同宣布，Tensilica Diamond標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核和Xtensa可配置處理器內(nèi)核的所有客戶可以開(kāi)始獲得ByteTools公司為Tensilica設(shè)計(jì)的低成本Catapult JTAG probe。用戶不需要安裝任何額外的軟件，只需采用Tensilica 提供的軟件開(kāi)發(fā)工具，既可使用Catapult Probe。Catapult Probe 的接口是標(biāo)準(zhǔn)的XOCD 14
- 關(guān)鍵字： JTAG Tensilica 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 測(cè)試測(cè)量
Sony獲Tensilica Xtensa LX2授權(quán)
- Tensilica公司宣布Sony公司近日獲得了Tensilica公司的Xtensa LX2可配置處理器的授權(quán)。該授權(quán)將被用于開(kāi)發(fā)新一代多種消費(fèi)類電子產(chǎn)品。 Tensilica公司的總裁兼CEO Chris Rowen表示，“Sony公司的設(shè)計(jì)工程師意識(shí)到在手持用電池供電的設(shè)備中采用一個(gè)可配置處理器來(lái)降低功耗和顯著提高性能的價(jià)值。我們期望Xtensa LX2處理器IP核將成功用于Sony公司未來(lái)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。”
- 關(guān)鍵字： LX2 Tensilica 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)
Seiko Epson與Tensilica開(kāi)始長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作
- Tensilica公司今日宣布，Seiko Epson公司與其簽署一項(xiàng)長(zhǎng)期的授權(quán)許可協(xié)議，將Tensilica公司的Xtensa系列可配置處理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印機(jī)引擎芯片的設(shè)計(jì)。第一代REALOID芯片已被用于Epson最近的可打印照片的噴墨打印機(jī)和包括最近發(fā)布的Colorio PM系列的多功能打印機(jī)（MFP）中。Epson 公司Stylus Photo R380 超級(jí)高精度基于REALOID的打印機(jī)目前已在美國(guó)銷售。這項(xiàng)戰(zhàn)略合作關(guān)系也包括了下一代REALOID設(shè)計(jì)。
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Tensilica公司生存的藍(lán)海戰(zhàn)略
- 日前，基于TensilicaXtensa可配置處理器技術(shù)的鉆石系列耀眼登場(chǎng)，該系列是一個(gè)包括從低功耗通用控制器到高性能DSP的6款現(xiàn)貨供應(yīng)的可綜合內(nèi)核。更為重要的是，這是Tensilica在市場(chǎng)上第一次提供硬件不可配置、標(biāo)準(zhǔn)化的處理器內(nèi)核。 雖然Tensilica公司正逐漸成為世界第二號(hào)處理器類IP內(nèi)核供應(yīng)商，但該公司必須直面國(guó)內(nèi)已經(jīng)被ARM和MIPS統(tǒng)治的標(biāo)準(zhǔn)的處理器和ZSP 統(tǒng)治的標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核市場(chǎng)。Tensilica總裁兼首席執(zhí)行管Chris Rowen認(rèn)為，“所有
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Tensilica授權(quán)Marvell使用Xtensa LX開(kāi)發(fā)多種產(chǎn)品
- Tensilica公司日前宣布，Marvell公司獲得Tensilica公司授權(quán)，使用Xtensa LX2 可配置處理器IP核開(kāi)發(fā)多個(gè)產(chǎn)品。促使兩家“聯(lián)姻”很重要的原因是因?yàn)镸arvell公司曾將Tensilica公司早期的Xtensa處理器大量應(yīng)用于本公司的打印機(jī)、Yukon 吉比特以太網(wǎng)產(chǎn)品及LinkStreet 路由器產(chǎn)品中，并且獲得了很大成功，所以此次Marvell公司計(jì)劃在全公司更多項(xiàng)產(chǎn)品中采用Xtensa LX2可配置處理器！ Marv
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Tensilica在2007 3GSM展出多款著名公司的手機(jī)
- Tensilica公司 在西班牙巴塞羅那舉辦的3GSM國(guó)際展會(huì)上展示了內(nèi)置其音、視頻處理器IP的多款手機(jī)。Tensilica公司是領(lǐng)先的面向移動(dòng)多媒體（音頻和視頻）處理器IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）方案的提供商，可提供HiFi 2音頻引擎、Xtensa可配置處理器IP核以及Diamond VDO（視頻）IP方案。Tensilica展示的手機(jī)來(lái)自HTC、LG、Motorola、三星公司，這些手機(jī)都包含了Tensilica公司的處理音、視頻編解碼的處理器IP核。 Tensilica公司市場(chǎng)副總
- 關(guān)鍵字： 2007 3GSM Tensilica 手機(jī) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
上海龍晶獲Tensilica Diamond 330HiFi音頻處理器
- Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000 IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國(guó)第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
- 關(guān)鍵字： SoC Tensilica 上海龍晶科技
S2C成為Tensilica中國(guó)地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
- Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開(kāi)發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
- 關(guān)鍵字： S2C SoC原型 Tensilica 單片機(jī) 合作伙伴 嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子 中國(guó)地區(qū) SoC ASIC 消費(fèi)電子
S2C成為Tensilica中國(guó)地區(qū)最新SoC原型合作伙伴
- Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開(kāi)發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
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Tensilica和Virage推出針對(duì)鉆石處理器內(nèi)核優(yōu)化的IP設(shè)計(jì)工具包
- Tensilica和Virage Logic( 納斯達(dá)克: VIRL)日前聯(lián)手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器特別設(shè)計(jì)的針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit，分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對(duì)內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲(chǔ)器和ASAP 邏輯IP核組
- 關(guān)鍵字： IP設(shè)計(jì) Tensilica Virage 單片機(jī) 工具包 內(nèi)核優(yōu)化 嵌入式系統(tǒng) 鉆石處理器
Tensilica發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa7可配置處理器內(nèi)核
- Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核 ―新一代內(nèi)核鞏固Tensilica在可配置處理器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，并且是第一批內(nèi)建高速糾錯(cuò)ECC（Error Correcting Code）功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功
- 關(guān)鍵字： 7 LX2 Tensilica Xtensa 處理器 單片機(jī) 工業(yè)控制 可配置 內(nèi)核 嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個(gè)迅速成長(zhǎng)的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級(jí)經(jīng)理都學(xué)有專精。 其專業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設(shè)計(jì)、 高級(jí)軟件開(kāi)發(fā)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細(xì) ]
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