teledyne flir iis 文章
最新資訊
- Dragonfly S?系列融合了?Teledyne?在?USB?方面的卓越性能和針對嵌入式系統解決方案的經驗，適合生命科學儀表、工廠自動化等領域。USB相機行業先鋒?Teledyne FLIR IIS（前身?Point Grey Research）推出全新?Dragonfly?S USB3?相機系列，豐富其機器視覺產品組合。新系列產品體現出?Teledyne?不斷樹立和提高視覺行業標準、幫助客戶
- 關鍵字：
Teledyne FLIR IIS USB3 機器視覺相機
- 借助廣泛的 Teledyne GigE 和 USB3 面陣掃描相機支持，工程師可以使用 Spinnaker 快速開發用于視覺應用的軟件解決方案。通過提供完全控制相機的選項，Spinnaker 允許用戶管理圖像處理管道的每一個環節。此外，Spinnaker 還支持通過相機功能來保證系統面向未來的方法，這些功能可以通過動態加載到計算機中來添加，而無需重新編譯代碼。GigE MultiplicityTeledyne IIS GigE Vision 框架旨在提供卓越的性能并與要求苛刻的應用程序無縫集成。Spinn
- 關鍵字：
Teledyne Spinnaker 圖像處理 機器視覺
- Teledyne DALSA?很高興地近日宣布其?AxCIS? 系列高速高分辨率全集成線陣成像模塊已投產。這款使用簡便的接觸式圖像傳感器（CIS）將傳感器、鏡頭和燈合為一體，是適合許多要求苛刻的機器視覺應用的低成本檢測系統。AxCIS?配置了?Teledyne?的多線路?CMOS?圖像傳感器，該傳感器在?28 μm?的像素尺寸或?900 dpi?的分辨率下，單色成像采集行頻高達?120
- 關鍵字：
Teledyne 接觸式圖像傳感器
- Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出Lepton UW模塊，這是全球首款具160度超寬視場角（FOV）的微型熱像儀模塊，其尺寸小到可以放在手指尖上。這款新型超寬熱像儀模塊為火災探測、過程監控和人數統計等需要寬視野的應用提供了出色的尺寸、重量和性能。Lepton UW具有120 x 120熱分辨率和高達400攝氏度的場景動態范圍。與整個Lepton系列一樣，它也具有出色的熱靈敏度（小于50 mK）和相同的集成數字熱圖像信號處理功能
- 關鍵字：
Teledyne FLIR 紅外熱像儀
- Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出備受矚目的Lepton 3.1R。這是全球首款具有95度視場（FOV）、160x120分辨率和高達400攝氏度場景動態范圍的輻射熱像儀模塊。新的3.1R型號秉持了同樣的緊湊型尺寸和低功耗特性，這使得Lepton系列紅外熱像儀模塊成為全球最暢銷的小型電子移動設備和無人系統。“Lepton的革命性突破，使得其全球首款集成到加固型智能手機乃至無人機等數百萬臺設備中的微型熱像儀模塊。”Teledyne
- 關鍵字：
Teledyne FLIR 輻射熱像儀模塊
- 【2023年8月4日，德國慕尼黑和法國格勒諾布爾訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代碼：TDY）聯合開發了一款計算密集型航天系統的參考設計。該設計以采用英飛凌抗輻射加固64 MB SONOS NOR Flash存儲器的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計算模塊為核心，可用于高性能太空處理應用。該參考設計解決了太空工作中一直存在的兩個挑戰——重量和通信限制。通過減少計算系統中的元件數量并實現邊緣AI計算，這一
- 關鍵字：
Teledyne e2v 英飛凌 高可靠性邊緣計算 太空系統
- 德國慕尼黑及法國格林諾布爾 -2023年7月14日 - 英飛凌科技（法蘭克福證交所代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（紐交所代碼：TDY）為計算密集型太空系統開發了參考設計。該設計以抗輻射的64兆字節英飛凌SONOS型NOR Flash存儲器配置的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計算模塊為核心，可用于高性能的太空處理應用。該參考設計解決了太空工作中一直存在的兩個挑戰：重量和通信限制。該項設計減少了計算系統的元件數量，實現了邊緣計算，有助于減少延遲和
- 關鍵字：
Teledyne e2v 英飛凌 太空系統 處理器啟動
- 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
- 關鍵字：
Teledyne Vision China 3D AI成像
- 法國格勒諾布爾，2023 年 6 月 13 日—作為 Teledyne Technologies 的下屬公司和全球成像解決方案創新者，Teledyne e2v 推出全新 8K 寬縱橫比 CMOS 圖像傳感器 Snappy Wide，專為日益常見的大型傳送帶的物流應用而設計。單個 Snappy Wide 傳感器就可以覆蓋寬廣的視場，可取代多個傳感器，實現更高效
- 關鍵字：
Teledyne e2v 8K 圖像傳感器 物流視覺 寬視場
- 加拿大滑鐵盧 – 2023年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下屬 Teledyne DALSA 公司宣布其Linea? HS 16k 背照式（BSI）TDI 相機現已投入生產。CLHS 接口提高相機靈敏度，適合近紫外（NUV）和可見光成像應用，如晶片、平板顯示器、電子封裝檢測、光致發光、生命科學成像等。新款 Linea HS 16k BSI&nb
- 關鍵字：
Teledyne 背照式 TDI 相機 近紫外 可見光
- 硅谷圣克拉拉和德國德累斯頓，2023年5月——為了持續致力于為半導體市場提供行業領先的解決方案，先進封裝解決方案設計領域的領先應用研究機構Fraunhofer IIS/EAS，以及業內唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）解決方案的獨立供應商Achronix半導體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達成合作伙伴關系，共同構建異構chiplet解決方案，以驗證其在先進的高性能系統解決方案中的性能和互操作性。F
- 關鍵字：
Fraunhofer IIS Achronix 嵌入式FPGA eFPGA 異構Chiplet
- Teledyne Technologies集團旗下公司Teledyne e2v近日宣布推出Optimom?系列最新產品Optimom 1.5M，這一系列全新統包式光學模組可直接集成到視覺系統中。Optimom 1.5M是一款完整的板級視覺擴展產品，旨在為嵌入式視覺和?AI?視覺解決方案加快開發速度、減少研發投資并降低制造成本。它包含一個專有圖像傳感器、一個帶鏡頭底座的微型?25?毫米正方形板以及多種款式備用鏡頭。Optimom 1.5M?模組采用原生&nb
- 關鍵字：
Teledyne e2v 光學模組 Optimom 開發視覺系統
- Teledyne FLIR 高級產品經理 Mike Lee 表示：“我們很高興地宣布，我們最新的 Ladybug 相機現已投入生產，并且準備開始交付。我們許多的長期客戶對這款產品表現出極大的興趣，提前數月預約并簽署訂單。對于需要高精度成像的應用，如高清測繪、道路勘測和資產檢查，Ladybug6 可以為用戶提供精準觸發控制和高分辨率，且經過嚴苛的現場驗證，是其他制造商所無法比擬的。”Ladybug6 是一款高分辨率全景相機，可用于在全天候條件下，從移動平臺上拍攝 360 度球型全景圖像。其工業級的設計和保證
- 關鍵字：
Teledyne 全景成像 相機 Ladybug6
- Teledyne FLIR Integrated Imaging Solutions?將于?2?月?14?日至?16?日在中國江西省南昌市南昌綠地國際博覽中心舉行的中國測繪地理信息技術裝備展覽會?(ChinterGEO)?上展出其最新的產品及解決方案。FLIR IIS?將在?201?展位上現場演示其最新的高分辨率全景相機?Ladybug6，該相機設計用于在全天候環境中從移動平臺
- 關鍵字：
Teledyne FLIR ChinterGEO 測量級精度 全景相機
- Teledyne e2v（隸屬于?Teledyne Technologies [NYSE: TDY]）發布新款飛行時間（ToF）CMOS?圖像傳感器?Hydra3D+，像素分辨率為?832 x 600，為多功能?3D?檢測和測量量身定制。Hydra3D+?采用?Teledyne e2v?專有的?CMOS?技術，具有全新的?10 μm three-tap?像素，傳輸速度飛快（最快
- 關鍵字：
Teledyne e2v 無運動偽影 ToF傳感器 Hydra3D+
teledyne flir iis介紹
您好，目前還沒有人創建詞條teledyne flir iis!
歡迎您創建該詞條，闡述對teledyne flir iis的理解，并與今后在此搜索teledyne flir iis的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
