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    tcam ip 文章 最新資訊

    Dolphin Design推出用于聲音分類的創新IP,可減少99%的功耗

    • Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設計服務的半導體IP解決方案的領導者,今天宣布推出WhisperExtractor,這是一個改變游戲規則的混合信號IP,用于支持語音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級別的功耗實現語音和聲音分類,為突破性的在線語音用戶界面和在線聲音檢測鋪平道路。該IP增強了旨在實現關鍵詞識別(KWS)、自動語音識別(ASR)、自然語言處理(NLP)或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應用。WhisperExtracto
    • 關鍵字: Dolphin Design  聲音分類  IP  

    Dolphin Design推出用于聲音分類的創新IP,可減少99%的功耗

    • 2023年6月28日,格勒諾布爾。Dolphin Design是提供電源管理、音頻和處理器以及ASIC設計服務的半導體IP解決方案的領導者,今天宣布推出WhisperExtractor,這是一個改變游戲規則的混合信號IP,用于支持語音和音頻的SoC。WhisperExtractor IP能夠以μW級別的功耗實現語音和聲音分類,為突破性的在線語音用戶界面和在線聲音檢測鋪平道路。該IP增強了旨在實現關鍵詞識別(KWS)、自動語音識別(ASR)、自然語言處理(NLP)或智能安全攝像頭等電池供電的高能效聲音分類應
    • 關鍵字: Dolphin Design  聲音分類  IP  

    CEVA將在上海世界移動通信大會展示消費類電子用芯片和軟件IP

    • 全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼:CEVA)參加2023年6月28至30日在上海舉辦的世界移動通信大會。在這次展會上,CEVA團隊將與SoC和OEM客戶面對面溝通交流,探討最新的技術創新,并介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智能感知應用以實現產品設計目標。 CEVA將在行政會議室展示用于邊緣AI、5G、計算機視覺、空間音頻(spatial-audio)和物聯網連接的最新解決方案,包括: ● 邊緣AI推
    • 關鍵字: CEVA  上海世界移動通信大會  IP  

    Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

    • 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統級封裝設計(SiP)。通過結合工藝技術的優勢與 Cadence 業界領先的數字信號處理(DSP)SerDes 架構,全新的 112G-ELR
    • 關鍵字: Cadence  TSMC  3nm工藝  SerDes IP  

    芯原股份:公司的神經網絡處理器IP系列產品可廣泛適用于AIoT、智慧汽車等應用場景

    • 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動平臺表示,芯原用于人工智能的神經網絡處理器IP(NPU)業界領先,已經在10多個領域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據目前市場的需求,芯原基于自身神經網絡處理器IP可伸縮可擴展的特性,已發展了覆蓋從高性能云計算到低功耗邊緣計算的垂直解決方案;同時還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領域,芯原的神經網絡處理器IP系列產品可廣泛適用于包括智慧物聯網(AIoT)、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數據中心、智
    • 關鍵字: 芯原股份  IP  神經網絡處理器IP  

    楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP

    • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺積電3nm(N3E)工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現,可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應用。據悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成,為客戶節省時間和精力。
    • 關鍵字: 楷登電子  臺積電  N3E  UCIe  先進封裝  IP  

    為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應用的理想選擇?

    • 提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及。如今,這些系統正迅速應用于市場上幾乎所有的車輛,而且隨著技術的成熟,這一趨勢只會持續下去。然而,隨著技術的發展,ADAS設計人員面臨的硬件挑戰變得越來越復雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,FPGA如何填補這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現代汽車中的發展給底層硬件帶來了一些嚴峻的挑戰。在像ADAS這樣的關鍵任務應用中,最重要的目標是確保車輛乘員的安全。這個目標要
    • 關鍵字: 嵌入式FPGA  eFPGA  IP  ADAS  

    ASICLAND為汽車、AI企業和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP

    • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(SoC)創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
    • 關鍵字: ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

    IAR Embedded Secure IP保障產品開發后期安全性

    • 憑借IAR的全新安全解決方案,嵌入式開發人員即使是在軟件開發過程的后期階段,也能輕松地為現有應用植入可靠的安全性,并直接投入生產瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案,以幫助開發者即使在產品項目周期的后期,也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案,軟件經理、工程師和項目經理可以在設計過程中的任何階段,甚至是生產和制造階段,以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
    • 關鍵字: IAR Embedded Secure IP  開發后期安全性  

    半導體IP企芯原股份預計2022年凈利同比增長455.31%

    • 2月23日,半導體IP企業芯原股份公布2022年年度業績快報,報告期內,公司預計實現營業收入26.79億元,同比增長25.23%;預計實現歸屬于母公司所有者的凈利潤7381.43萬元,同比增長455.31%。芯原股份表示,2022年度,在半導體產業周期的景氣度轉換、下行壓力增大的產業背景下,公司保持了營業收入同比快速增長趨勢。其中知識產權授權使用費收入預計同比增長28.79%、特許權使用費收入預計同比增長12.49%、芯片設計業務收入預計同比增長4.46%、量產業務收入預計同比增長36.41%。2022年
    • 關鍵字: IP  芯原股份  

    Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上網絡IP

    • 亮點: ●? ?第五代片上網絡互連硅IP技術●? ?與手動物理迭代相比,物理收斂速度快5倍●? ?使客戶能夠在時間進度和預算限制內實現PPA目標致力于加速片上系統(SoC)創建的領先系統 IP 提供商Arteris,?Inc.(納斯達克股票代碼:AIP)今天宣布,推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上網絡(NoC)互連 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架構團隊、邏輯設計人員和集成商能夠整合跨功耗、性能和面積(PPA
    • 關鍵字: Arteris  FlexNoC 5  物理感知片上網絡  IP  

    倍捷連接器收購IP&E供應商Testco Inc.

    • 倍捷連接器(PEI-Genesis)總裁兼首席執行官Steven Fisher正式宣布收購有40年歷史,總部位于加州的連接、被動、和機電元器件(IP&E)供應商Testco Inc.,。Steven Fisher表示:“此次收購將為客戶提供更廣泛的IP&E產品方案。我們是行業值得信賴的互連專家,本次收購有助于提升我們解決互連問題的能力,更豐富的產品和服務,會進一步加強我們和客戶的合作。”40年以來,Testco?Inc.?為全球科技公司提供連接、被動、和機電元器件(IP
    • 關鍵字: 倍捷連接器  IP&E  Testco  

    芯來科技:立足開源架構,做好RISC-V生態圈

    • 過去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產業成為中國半導體產業發展的主題,伴隨著全社會對中國半導體產業的關注提升和資本的涌入,整個半導體設計產業鏈迎來全面的發展機遇。對中國集成電路設計產業來說,芯片設計能力的提升,不僅需要設計公司技術的提升,還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。  隨著國內芯片設計企業的大量涌現,本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業發展的黃金機遇,同時也催生出大量的新興IP初創企業,這些企業的起點高、IP運作經驗豐富,共同
    • 關鍵字: 芯來科技  RISC-V  IP  ICCAD  

    奎芯科技:致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條

    • 過去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產業成為中國半導體產業發展的主題,伴隨著全社會對中國半導體產業的關注提升和資本的涌入,整個半導體設計產業鏈迎來全面的發展機遇。對中國集成電路設計產業來說,芯片設計能力的提升,不僅需要設計公司技術的提升,還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內芯片設計企業的大量涌現,本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業發展的黃金機遇,同時也催生出大量的新興IP初創企業,這些企業的起點高、IP運作經驗豐富,共同為
    • 關鍵字: 奎芯科技  Chiplet  IP  ICCAD  

    Codasip 宣布成立 Codasip 實驗室,以加速行業前沿技術的開發和應用!

    • 德國慕尼黑,2022年12月7日——處理器設計自動化和RISC-V處理器IP的領導者Codasip今日宣布成立Codasip實驗室(Codasip Labs)。作為公司內部創新中心,新的Codasip實驗室將支持關鍵應用領域中創新技術的開發和商業應用,覆蓋了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/機器學習(AI/ML)等方向。該實驗室的使命在于識別和構建相關技術,以擴展定制計算的可能性,并加快具有定制化的、領域專用設計的差異化產品的開發,并縮短其上市時間。Codasip實驗室將由公司創始人兼總裁馬克仁(Ka
    • 關鍵字: Codasip  Codasip 實驗室  IP  RISC-V  
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