- 在當下，華為公布了一項備受矚目的專利技術文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封裝設計”，此舉動在半導體行業內引發了廣泛的聚焦與熱議。據外界推測，該技術大概率將在華為的下一代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）上得到應用，有望成為華為打破美國技術封鎖、在 AI GPU 領域奮起直追 NVIDIA 的關鍵一步。依據國家知識產權局所公開的信息，華為于 2024 年 4 月提交了名為 “一種集成裝置、通信芯片和通信設備” 的專利（國際申請號 PCT/CN2024/086375），目前該
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華為 昇騰 910D EDA
- 據路透社報道，總部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中國重新開放部分服務，此前其因遵守美國新出口管制政策而一度全面暫停在華業務。然而，僅限于非核心硬件和知識產權（IP）其核心的EDA軟件工具仍然處于禁售狀態。5月29日，美國商務部工業和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西門子EDA三大巨頭發出通知，要求全面禁止對中國銷售產品及服務。新思科技CEO薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在內部信中明確在中國的銷售和配送已暫停，中國客戶對SolvNet Plus和相關服務的訪問將被禁用，“這
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新思科技 EDA Synopsys 軟件 芯片設計
- 中國市場監管總局（SAMR）在6月初突然暫停了對新思科技（Synopsys）收購Ansys的反壟斷審查程序，這一消息由專業法律與并購情報服務機構MLex披露。此次收購案涉及金額高達350億美元，原本預計在2025年上半年完成，但審查的中斷使得交易前景蒙上陰影。這筆交易自2024年1月公布以來，就被視為半導體設計工具行業的一次重大整合。根據協議，新思科技將以現金加股票的方式收購Ansys，交易完成后，Ansys股東將持有合并后公司約16.5%的股份。按照中國《反壟斷法》的規定，經營者集中交易若達到申報標準，
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EDA 新思科技 Ansys Synopsys CAE
- 據報道，華為麒麟 X90 進入 5nm 量產，小米憑借其自主研發的 XRING O1（據傳基于 3nm 構建）震驚世界后，現在所有的目光都集中在中國的芯片領域。然而，隨著華盛頓在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cadence 和西門子等 EDA 巨頭在沒有許可證的情況下支持中國，重點已經轉移到當地 EDA 公司和芯片設計師將如何應對。以下是 TrendForce 集邦咨詢對此舉對中國本土 EDA 和 IC 設計生態系統可能產生的影響的看法。如果美國的限制措施保持不變，中國本土的 EDA 工具可能會得到
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EDA 自給率
- EEPW綜合外媒報道，美國商務部已命令大量公司停止在沒有許可證的情況下向中國運送貨物，并吊銷已授予某些供應商的許可證。
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芯片限令 EDA 芯片設計
- 川普政府近日再度出手，要求美國的半導體公司停止向中國大陸的企業銷售EDA軟件，這是芯片設計與制造的關鍵工具，美將藉此阻礙陸發展先進芯片的能力。綜合路透、《金融時報》報導，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）與 Siemens EDA 在內的電子設計自動化（EDA）軟件供應商，已接獲美國商務部的通知，要求停止向中國大陸提供技術。消息人士指出，美國商務部對每一件對華出口的許可申請進行個案審查，顯示此舉并非全面禁止。商務部發言人拒絕評論這些通知內容，但表示，部門正在審查對中國具有戰略
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芯片限令 EDA 芯片設計
- 業內有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或將暫停對中國大陸地區的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現在連支持頁面都打不開。相關人士指出，西門子EDA已經暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業安全局（BIS）的通知，進而引致了現在的結果，西門子或等待BIS進一步澄清細節。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態，并
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西門子 EDA 芯片
- 初創公司 Cognichip Inc. 宣布在 2024 年籌集了 3300 萬美元的種子資金，并計劃為半導體設計引入“物理知情”AI 模型。該公司聲稱其 Artificial Chip Intelligence 可以理解、學習和解決芯片設計問題。這將使芯片設計時間縮短 50%，開發成本降低 75%。該公司表示，它將在實現這一目標的同時使芯片設計更小，但沒有提供任何理由。該公司由首席執行官 Faraj Aalaei 創立，他是一位擁有 40 年半導體行業經驗的資深人士，曾領導前兩家初創公司 Centill
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AI for EDA Cognichip
- Siemens Digital Industries Software 將收購美國計時工具初創公司 Excellicon。這筆交易使西門子能夠為實現和驗證流程提供一種創新方法，使系統級芯片 （SoC） 設計人員能夠提高功耗、性能和面積 （PPA），并通過時序收斂加速設計收斂。與此同時，西門子強調，首次硅片的成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時序收斂是更復雜的芯片設計的關鍵挑戰。“有效的時序約束管理對于半導體片上系統設計的整體成功至關重要
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Siemens EDA 芯片計時工具 Excellicon
- ●? ?此次收購將幫助系統級芯片?(SoC)?設計人員通過經市場檢驗的時序約束管理能力來加速設計，并提高功能約束和結構約束的正確性西門子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開發、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統級芯片?(SoC)?設計人員能夠優化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設計速度，增強功能約束和結構約束的正確性，提高生產效率，彌合當前工作流
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西門子 Excellicon EDA 時序約束
- 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產品的一部分，現在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實現。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節點的 Calibre
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Siemens Intel 工具認證
- 作為全球晶圓代工產業的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業利益率達45.7%，皆創歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現遠超市場預期。據晶圓代工業內人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區間；美元營收有望實現環比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現明顯回暖跡象。具體來看，聯電2025年首季合并營收為新臺幣578
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臺積電 市場分析 EDA 制程
- 3月30日，華大九天發布晚間公告稱，經董事會決議，公司擬發行股份及支付現金購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關法律法規及規范性文件規定的要求。公告顯示，華大九天擬通過發行股份及支付現金的方式向35名股東購買芯和半導體100%股份，并同步向中國電子集團、中電金投發行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產中的現金對價、并購整合費用，或投入芯和半導體在建項目建設等。華大九天表示，公司作為國內EDA行業的龍頭企業，致力于成為
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華大九天 芯和 EDA
- 國產EDA圈子并購頻發，先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導體達成收購意向，十天后，另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯姻”銳成芯微。
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概倫電子 銳成芯微 EDA 國產EDA
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