2025年上半年，中國電子行業在 AI 與智能制造雙輪驅動下活力迸發，規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%，出口、AI 終端創新與國產軟硬件生態均呈向好態勢。作為感知層核心的傳感器，正成為技術變革與產業躍遷的關鍵。其技術矩陣已實現多維突破，多個關鍵領域國產化率也大幅提升，本土頭部企業也開始躋身全球供應鏈前列，構建起從基礎元件到系統集成的全鏈條競爭力。亮眼成績源于十年積淀。傳感器產業在2025年將實現穩健躍遷，而與行業同行的SENSOR CHINA，作為全亞洲權威性最強、專業性最高、規模最大的傳感
全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
bauma CHINA 2024派克漢尼汾展臺近日，運動與控制領域的先行者——派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產品技術組合與解決方案，助力工程機械行業打造新質生產力，實現綠色可持續發展。派克漢尼汾亞太區總裁Michael Wee和大中華區總裁 Craig Sng在展會現場近年來，在“雙碳”目標的引領下，工程機械行業正在經歷巨大變革，加速向電氣化、智能化、數字化和綠色化轉型。這一轉型不僅將重塑行業格局，更將帶來前所未有的效率提
尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會）。在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。同時，還將介紹體現公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點的光學檢測設備。基于公司長期積累的檢測技術，我們將提供新的檢測解決
11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，并回答記者提問。發布會由中國半導體行業協會專職副理事長兼書記劉源超主持。發布會披露，IC China 2024由中國半導體行業協會主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦，將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
9月25日至27日，全球技術集團科德寶攜旗下三家業務集團——科德寶醫療集團、科德寶高性能材料集團和日本寶翎株式會社，亮相Medtec China 2024暨第十八屆國際醫療器械設計與制造技術展覽會。此次參展，科德寶集團全面展示了在醫療器械、精密醫用零部件以及前沿醫療材料等領域的創新產品和技術實力，為醫療行業高質量發展注入強勁動能。科德寶集團攜旗下三家業務集團亮相Medtec China把握醫療器械產業脈搏，以多元創新產品技術賦能行業發展展會上，科德寶醫療集團展示了在微創手術、導管和手持等技術方面的綜合設計
2024年9月11日至9月13日，匯聚了傳感器行業領先技術各大頭部企業的SENSOR CHINA 2024 中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會在上海跨國采購會展中心盛大啟幕。作為擁有世界頂尖集成電路感溫核心技術的高新技術企業，矽敏科技帶著其頂尖獨步的傳感器IC技術解決方案首次亮相，精心打造了“性能互動展示”和“創新應用”兩大展區。在這場傳感器行業技術激烈碰撞與最新趨勢意見風向的盛會上，矽敏科技的芯片帶來了哪些驚艷的指標突破？在與國際老牌集成電路大廠的技術角逐中，矽敏科技具有什么樣的競爭力？矽敏科技的總
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