- 2004年7月A版
摘 要：零中頻(Zero IF)或直接變換(Direct-Conversion)接收機具有體積小、成本低和易于單片集成的特點，正成為射頻接收機中極具競爭力的一種結構。本文在介紹超外差(Super Heterodyne)結構與零中頻結構性能和特點的基礎上，重點分析零中頻結構存在的本振泄漏(LO Leakage)、偶次失真(Even-Order Distortion)、直流偏差(DC Offset)、閃爍噪聲(Flicker Noise)等問題，并給出零中頻接收機的設計方法和
- 關鍵字：
RF專題 RF IF 音視頻技術
- 日前，無線通信應用領域的領先專用射頻集成電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代號: RFMD）宣布，該公司正在批量發運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發器和該公司業界領先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
- 關鍵字：
RF Micro Devices Inc. RF IF
- 2004年10月25日，瑞薩宣布Sierra Wireless公司在它新的EDGE無線廣域網卡中使用了瑞薩科技的四頻帶EDGE RF系統解決方案，這是四頻帶RF系統解決方案第一次在商業上得到應用。
- 關鍵字：
瑞薩 RF Renesas
- 2004年5月A版
目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發展動向。
SOI市場與應用
“摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力。” Mauberger話鋒一轉，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設備賞、I
- 關鍵字：
SOI 半導體材料
- 2004年5月A版
分步集成(integration-by-parts)是從大學一年級就學習過的一個概念，現在RF IC廠商正在將這一傳統方法應用于射頻無線電路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等無線IC領域的先鋒企業不斷設計生產新的構建模塊(IC)，然后針對特定的客戶或應用創建定制版本。隨后，這些專用器件被列入標準產品目錄。這些目錄中的產品本身又成為集成度更高的復雜產品的構建模塊。數字IC廠商企業自從1960年代以來一直在應用這一模式。RFIC半導
- 關鍵字：
RF專題 RF IF
- RF Micro Devices, Inc. （納斯達克代號：RFMD），一家居于領先地位的無線通訊產品專用射頻集成電路 (RFICs) 供應商，今天宣布推出RF3140，一種具有集成功率控制電路的高效四頻段功率放大器 (PA) 模塊。 RF3140代表了RFMD PowerStar
- 關鍵字：
RF Micro Devices 模塊
- 臺灣IBM公司今(8)日發表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術的新款AS/400e系列，此一領先技術可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升陽
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