- 騰華半導體公司與Enea攜手推出通過 RapidIO® 提供的 Enea LINX™ 進程間通信 (IPC) 服務。 通過與騰華新款串行 RapidIO 開發平臺合作，Enea 已實現通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。 RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發及部署下一代通信基礎設施系統提供可靠、可升級及高性能的互連平臺。
Enea 企業聯盟 (Corporate Alliances) 副總裁
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Enea RapidIO 單片機 嵌入式系統 騰華
- Tundra日前出席 VMEbus 國際貿易協會在加州長灘舉行的年度 Bus and Board 會議，幷在會上向業內的領導廠商展示其產品。 Tundra 展示了將 RapidIO 串行互連技術加入基于 VME 設計的顯著效益：RapidIO 可為多個處理器提供低延時、高帶寬連接及為全域共享內存提供無縫支持，從而大幅提升關鍵性嵌入式系統的系統性能。另外，與其它串行互聯產品相比，Ra
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RapidIO Tundra 串行互連 嵌入式系統
- 卓聯半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進夾層板卡）光學延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設計，也是一個生產就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網絡和通信設計中使用的光學線路卡的設計時間并降低了其復雜性。 ZLE60400 Serial RapidIO光學延伸卡在可熱插拔的標準AMC外形尺寸內提供高達
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AMC光學延伸卡 RapidIO Serial Zarlink 通訊 網絡 無線
- 將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會上與安富利科匯共同展示
卓聯半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進夾層板卡）光學延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設計，也是一個生產就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網絡和通信設計中
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AMC RapidIO Serial Zarlink 光學延伸卡 通訊 網絡 無線
- 可用于下一代無線基礎設施和企業平臺 RSE 160是業界第一款運營商級16端口串行RapidIO交換芯片，經過擴展可以支持每端口10Gbit/s數據傳輸速度，非常適合基于ATCA®和MicroTCA™的平臺 PMC-Sierra公司宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO®交換芯片，這是一種用于無線基礎結構設備的可擴展16端口器件，無線領域原始設備制造商(OEM)目前希望利用標準硬件方案諸如AdvancedTCA®
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PMC-Sierra RapidIO& reg 通訊與網絡
- RIOLAB™ 可滿足組裝商與原始設備制造商加快 下一代 RAPIDIO 產品上市步伐的需求 Tundra 半導體（TSX 代碼：TUN）宣布成立世界上第一所進行互操作性與規范符合性測試的 RapidIO 互操作性實驗室 (RIOLAB™)。憑借其雄厚的技術實力、技術領先地位以及推動 RapidIO 技術商品化的決心，Tundra 已成為 RapidIO
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RapidIO& reg Tundra 測試測量 互操作實驗室
- 不斷推動高帶寬互聯 TI 針對視頻、電信與成像基礎設施應用推出可提供 10 Gb/s 串行 RapidIO® 的TMS320C6455 DSP 樣片與新型 EVM 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 評估板 (EVM) 與 TMS320C6455 DSP 入門套件&
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DSP RapidIO TMS320C6455 模擬技術
rapidio介紹
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數、 基于數據包交換的互連體系結構，是為滿足和未來高性能嵌入式系統需求而設計的一種開放式互連技術標準。RapidIO主要應用于嵌入式系統內部互連，支持芯片到芯片、板到板間的通訊，可作為嵌入式設備的背板（Backplane）連接。
RapidIO協議由邏輯層、傳輸層和物理層構成。邏輯層 [
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