在提到干擾對USB的影響時，差分數據傳輸與簡單的同軸電纜相比具有很大的優勢。在感性干擾效應(磁場)情況下，導線的絞合可以彌補干擾效應?！馯SB控制器的輸入/輸出不是完全對稱的，因此USB信號顯示出共模干擾?！馤ayout與HF/EMC不兼容，寄生電容和缺少波阻匹配會產生共模干擾?！耠娐吩O計(USB濾波器)不充分，濾波器影響信號質量，和/或插損太低?！窠涌谠O計(插座，外殼)不充分。不良的接地會減小電纜的屏蔽衰耗。濾波器具有不良的接地參考?！馯SB電纜不對稱、屏蔽不良以及沒有足夠好的接地。這種電纜會劣化信號質
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EMC 靜電測試 USB
分享一個EMI整改文檔，對于EMC來說，接觸的案例越多，整改的成功率就越高，整改的方法也越多，從案例中吸取教訓，總結經驗，避免設計中出現同樣的問題。注意：按照文檔描述，從下面兩張圖片可以看出470MHz和940MHz(二次諧波)左右，這兩個頻點的功率非常高，可能該產品是一款無線產品，對于主頻--有意輻射頻率來說是有豁免權的，所以只需要注意200MHz之前的頻段，由于頻譜超標帶寬較寬，可以肯定非時鐘、晶振輻射超標引起，幾乎肯定輻射源在電源了，不過最后的結果，電源部分雖然PASS了，但是后面又引起了其他的頻點
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EMC 靜電測試
從自動駕駛汽車到日常通勤車或商用車, 包括蜂窩、WiFi、導航(GNSS/GPS/ Beidou/GLO- NASS) 、UWB 等在內的各種通信鏈路現已成為新車的標準配置。隨著汽車天線原型測試和認證測試開始成為客戶的需求，全球領先的檢驗、驗證、測試和認證服務機構SGS開始尋求提供汽車、電子、通信和可靠性測試的最佳解決方案。最初，SGS 的汽車天線客戶只要求進行無源天線測試。隨著這些天線系統的性能要求和功能穩步提高，現在出現了對主動OTA 測試的需求。據預測，隨著時間的推移，這種測試需求的數量和復雜程度都
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SGS MVG 天線測試系統 汽車天線測試
在復雜的電磁環境中，每臺電子、電氣產品，除了本身要能抗住一定的外來電磁干擾，正常工作以外，還不能產生對該電磁環境中的其它電子、電氣產品來說，所不能承受的電磁干擾?；蛘哒f，既要滿足有關標準規定的電磁敏感度極限值要求，又要滿足其電磁發射極限值要求，這就是電子、電氣產品電磁兼容性應當解決的問題，也是電子、電氣產品通過電磁兼容性認證的必要條件。很多工程師在進行產品電磁兼容性設計時，對于如何正確選擇和使用電磁兼容性元器件，往往束手無策或效果不理想，因此，很有必要對此進行探討。電磁兼容性元器件，是解決電磁干擾發射和電
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電磁兼容 EMC EMI 元器件 電路設計
1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有
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PCB EMC 設計
EMC是一個棘手的問題，下面這個文章一定值得你看，從源頭解決問題才是真正的解決問題。首先看定義，定義主要按照問題性質，分為電源、時鐘CLK問題、地不平衡問題。再看原因分析：針對三種問題，小編都有舉例分析。先看電源問題：1、排查手段2、問題分析一般電源問題為DC-DC電路器件（DC-DC芯片、電感、二極管）選型問題：一般電源問題為DC-DC PCB部分設計不合理問題：3、根源再看時鐘問題：解決思路中的傳統方案傳統手段：硬件擴頻：解決思路中的更換方案：地不平衡問題:最后，分析思路：EMC三大規律規律一：EMC
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電子產品如手機，智能手表，TWS耳機在認證時往往需要做靜電測試，測試過程出現不可恢復的故障，或整機復位重啟。問題詳細描述某智能手表在靜電測試時，打充電輸入端子的接觸±4KV出現系統復位，甚至概率性卡死，長時間不能恢復。充電端子在bottom層，板子為四層一階。問題具體分析1、分析如下：經過對PCB的研究發現，在充電彈片和正極充電路徑下方的相鄰層信號線過多，沒有完整的地來釋放靜電，并有高速的flash信號經過。當靜電打進來時，靜電瞬間干擾到信號走線，靜電管還來不及釋放靜電，導致系統異常。第四層(bottom
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EMC 靜電測試
電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問題進行研究。最基本的干擾抑制技術是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術包括抑制干擾源的發射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學科領域。本規范重點在單板的EMC設計上，附帶一些必須的EMC知識及法則。在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。在高速邏輯電路里，這類問題特別脆
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EMC
前言：PCB設計時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對于 HDI 的目的，第二層是信號層，用于從細間距 BGA 中運行走線。在此 HDI 應用中，制造商將使用激光鉆孔執行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層?！?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結構中心線的層之間平衡層壓板厚度，
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PCB設計 EMC PCB疊層
大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設置，其中層數越多的板子層疊方案也越多，很多人對多層PCB的層疊不夠了解，通常一個好的疊層方案可以降低板子產生的干擾，我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個疊層的區別時第二層和第三層相反，這兩個也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據我們板子的實際情況
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PCB設計 EMC PCB疊層
在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢？今天，小編就和大家分享一下。一、PCB層的設計思路：PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對
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PCB設計 EMC
天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術為其新型改進射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
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歐洲航天局 MVG Hertz 2.0 測試
天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，致力于解決復雜工程問題并值得信賴的天線和物聯網組件提供商 Taoglas 在其位于圣地亞哥的研發機構安裝了 MVG 的 SG 24 系統，從而增強了其全球測試能力。Taoglas此次系統升級提高了測試效率和準確性，實現了快速天線性能評估和設計優化，體現了其對最高工程、質量和 客戶服務水平的承諾。為了適應需要低頻測量的大型設備，并提高現有測試室的容量，Taoglas 從 MVG SG 24 系統的三種尺寸中選擇了最大的尺寸
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Taoglas MVG
天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，中國信通院上海工創中心（以下簡稱“上海工創中心”） 與浙江埃科汽車技術服務有限公司（以下簡稱“浙江?？啤保┖臅r近兩年時間聯合打造的上海首家第三方整車天線性能測試（以下簡稱“整車OTA測試”）實驗室建成并投入運營。該實驗室引入了MVG多探頭天線測量測試系統 SG 3000，是上海地區唯一一家同時支持整車級和零部件級OTA測試的實驗室。一方面，隨著智能網聯汽車的發展，汽車廠商對車聯體驗愈發重視，而天線通信性能影響著信息交互和
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OTA測試實驗室 MVG
引言汽車行業及各家汽車制造商必須滿足多種電磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有兩項要求是確保電子系統不會產生過多的電磁干擾 (EMI) 或噪聲，以及必需能夠免受其他系統所產生之噪聲的影響。本文探究了部分此類要求，并介紹了一些可用于確保設備設計符合這些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一項標準，其提出了幾種配有建議限值的測試方法，用以對某個即將安裝到汽車上的組件所產生的輻射發射進行評估。[1，2] 除了 CISPR 25 為制造商提供的指導之外，大多數制造商還擁有一套自己的標準作為CI
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