如何利用嵌入式儀器調試SoC？-隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發融合所帶來的挑戰已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外
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FPGA SoC 嵌入式
再看系統級芯片SoC與傳統CPU-在經歷了50多年的絕對統治之后，CPU終于迎來了新的挑戰，挑戰者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進一家電腦店，根據CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。
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SOC 處理器
淺談存儲器體系結構的未來發展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統設計最突出的主題。SoC設計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術，其思考的核心都是必須規劃、設計并實現存儲器。系統設計人員必須清楚的理解存儲器數據流模式，以及芯片設計人員建立的端口。即使是存儲器供應商也面臨DDR的退出，要理解系統行為，以便找到持續發展的新方法。
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存儲器 SOC DRAM
智能傳感器的藍牙協議棧與SoC結構解析-本文通過對藍牙協議棧結構的討論，提出一個嵌入式SoC 器件結構。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放，用戶可以使用這種結構的SoC 器件實現智能傳感器或控制器單元。
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協議棧 SOC 傳感器技術
ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？-我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
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FPGA SoC ASSP ASIC
FPGA電源設計有哪幾個步驟-現場可編程門陣列（FPGA）被發現在眾多的原型和低到中等批量產品的心臟。 FPGA的主要優點是在開發過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜，用FPGA往往結合了先進的系統級芯片（SoC）。
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Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數據并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優化結果正確可靠。
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根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業的多核技術的進步，以及對現代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。
消費電子在預測期間占據半導體IP市場的最大份額
各地區消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
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基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
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一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發展越來越被業界重視。
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FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法-現在，隨著FinFET存儲器的出現，需要克服更多的挑戰。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內建自測試（BIST）基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
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裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節。
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AMP Zynq SoC
在Zynq SoC上實現雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執行不同的任務程序，實現非對稱的多進程處理模式的概念。
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FPGA開發基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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FPGA 微電子 SOC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術支持。 Open?Meter平臺擴大了傳統智能電網高級計量架構(AMI)的優勢，利用開放式標準Meters?and?More協議在住宅內引入一條通信鏈路，實現高價值的用電服務，例如，智能電能管理、電價動態
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