回首2013年美國的移動通信市場，顯著特點就是“LTE”普及突顯，高速移動服務“LTE”競爭異常激烈，處于危機中的美國T-Mobile公司，想靠LTE進行復蘇，然而顯得乏力。此外，日本軟銀公司收購了美國第三大移動電話公司Sprint，使得軟銀公司開始從運營到建設全球范圍內的TD-LTE網絡。
2013年9月Verizon重金回購了Verizon無線的歐洲股權，Verizon無線成了Verizon的全資子公司。
回首2013年，可以說L
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LTE 移動通信
4月28日消息，知情人士透露，近日曝出中國移動不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片后，國產芯片廠商紛紛表示，他們仍然無法很快提供5模10頻芯片，無論是否單芯片，因此仍然不能參與中國移動4G手機芯片的提供，只能眼睜睜地看著中國4G手機芯片市場基本歸高通一家。
5模手機芯片不再要求單芯片
此前，中國移動近期對芯片廠商發下通知，從5月開始，中移動要求入庫的TD-LTE4G手機必須支持5模，3模手機入庫只截止到4月30日。所謂5模是指手機可同時支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SC
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LTE 4G終端
根據DIGITIMES Research調查，2014年第1季全球智能型手機應用處理器(AP)廠商大陸出貨年成長僅10.8%，季出貨衰退則為4.2%。聯發科于2013年第4季出貨開始放緩，LTE產品布局仍不明朗，且因淡季影響，2014年第1季出貨將再度下滑。另展訊產品線競爭力尚不足，2013年第4季雖有短暫急單拉抬，但榮景難以延續到2014年第1季，該季出貨下滑達16.7%。
綜觀整體市場，DIGITIMES Research認為，由于大陸行動通訊產業發展漸步入穩定期，廠商出貨回歸傳統淡旺季
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LTE 智慧手機
去年此時是聯發科的四核3G套片狂缺，今年此時高通4G/LTE套片狂缺，風水輪流轉，真可謂年年歲歲景相似，歲歲年年人不同。唯智能手機市場就這樣一年又一年的保持著狂熱的熱度，終久不衰。因為，沒有哪一個電子市場有手機市場的體量和刺激，這是一個無數人為之瘋狂的市場。
現在能夠穩定供應多模多頻4G/LTE套片的就是高通，聯發科的4GSoC還沒有量產(MODEM剛剛量產)，最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量產，但據說也供不應求，博通的LTESoC比高通與Marvell要慢一拍，他們
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4G LTE
2014年4月23日，聯發科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天正式面向大中華市場發布全新品牌，提出“創造無限可能(EverydayGenius)”的全新品牌主張，承諾讓科技惠及所有人。
此次的發布會上，聯發科技無線通信事業部總經理朱尚祖上臺為大家介紹了多款新品解決方案。聯發科2013年的營收為5,722百萬美元(與晨星半導體合計)，以高達37%增長率排在全球第三。
1、全球首款八核LTE單芯片MT6595
全球首款ARMCortexA
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聯發科 LTE
三大運營商，特別是中移動，正在開始大力推廣4G網絡。在最近結束的EDI CON 2014上，不少參展公司目前的戰略也都圍繞著4G網絡。看樣子，不管是LTE-TDD還是LTE-FDD，只要是LTE、網速夠快，用戶的錢總是好賺的。 對手機廠商來說卻不見得那么好賺。任何一家手機廠商都希望自己的產品賣得越多越好，最好是都能像蘋果一樣暢銷于全球所有的國家和地區。但是，手機廠商此時不得不面對一個日益凸顯的棘手問題，這個問題糟糕到有些令人發指——由于各種不同的原因，全球正在使用的網絡制式將近十余種，正在使用的頻段
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Peregrine LTE 射頻
投資機構 JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報告中表示，雖然近日關于蘋果將自行設計基帶芯片的報導時有出現，但是蘋果用戶想要真正在 iOS 產品上看到蘋果自產的 LTE 等模塊芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以蘋果目前的技術還不能夠在基帶芯片的設計上完全做到自給自足。
在此之前，博通(Broadcom)已經有兩名高級工程師跳槽至蘋果，他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據了解，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時間，在基帶芯
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蘋果 LTE
? 賽靈思公司全球副總裁兼首席技術官Ivo?Bolsens認為在2010年，?FPGA平臺在電子基礎架構應用中的巨大增長機會，如有線通信、3G和LTE無線部署，這些應用一般都要求超過每秒1000?Giga次運算和100?Gbps以上的數據包處理速率的高性能DSP處理。綠色IT需要高能效、高性能的計算架構，以便充分利用并行計算能力。智能網格將依靠可編程、靈活的設備和計量儀器。而安防設備要求復雜的圖像處理算法。這些計算密集型應用非常適合采用當前領先的FPGA
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Xilinx FPGA 3G LTE
? 全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))日前在?2009?年移動通信世界大會上發布產品發展藍圖——首款通用平臺推出，該平臺把可編程長期演進?(LTE)?基帶和無線電子系統的設計與開發集成到了新一代無線?3G?和?4G?基站架構之中。這款模塊化目標設計平臺?(TDP)?提供了端對端?LTE&nbs
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Xilinx LTE eNodeB TDP
? 賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)推出針對LTE無線系統的性能優化可編程Turbo編碼解決方案。利用Spartan??和?Virtex?現場可編程門陣列(FPGA)嵌入的數字信號處理(DSP)能力,?新推出的Xilinx?3GPP?LTE?Turbo?編碼器和解碼器LogiCORE??產品提供了高達200?Mbps的吞吐能力，可滿足不斷演化的長期演進(LTE)標準對現代無線系統提出的語音
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Xilinx LTE FPGA DSP 編碼器
隨著智能互聯設備數量的快速增長以及數字內容的不斷增加，已經形成了一個全球范圍的移動數字流，原始設備制造商(OEM)和運營商需要提升網絡性能，同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區是全球無線基礎架構系統的根本，但運營商越來越期望城域小區能為人口稠密的城市地區和大型企業提供全方位的覆蓋。 為應對這些挑戰，飛思卡爾半導體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運營商增加容量并在用戶密集地區增加覆蓋，全新的B3421基站SoC采用數字前
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LTE SoC DSP RFIC 201404
有數據顯示，平板電腦正成為數據流量的主力載體之一。3G和4G的高速數據服務成為平板電腦的有力結合，促使更多除傳統PC廠商外的手機終端廠商、軟件和手機芯片廠商紛紛切入這一市場，眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現。為了銷貨，白牌平板廠商不得不一再降價，平板市場的利潤不斷滑坡，幾乎降至零點。
這樣的競爭環境中，對于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費電子應用與技術發展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上，
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聯芯 LTE 平板電腦芯片
新聞要點 英特爾CEO宣布英特爾智能設備創新中心落戶深圳，并設立總額1億美元的“英特爾投資中國智能設備創新基金”，旨在加快平板電腦、智能手機、PC、2合1設備、可穿戴設備和物聯網等智能設備創新 首次公開采用英特爾??XMM??7260?LTE先進平臺并通過中國移動的TD-LTE網絡進行現場通話。 首次演示基于英特爾?凌動?處理器的集成移動系統芯片英特爾SoFIA，幾個月前英特爾剛將這一全新產品系列加入到面向入門級和高性價比智能手機和平板電腦的產品路線圖中。 &nb
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英特爾 TD-LTE PC
在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術大幅領先競爭對手約1-2季發展時程。對此，聯發科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時代約可領先7-8季發展時程情況，目前僅在LTE應用技術領先1-2季發展時程，顯示兩者差距已經逐年縮減。
Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時，表示本身具LTE通訊機能晶片技術，目前在市場大幅領先競爭對手至少約1-2季發展時程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看，自然是以聯發科為主。而根據彭博新聞網站報導指出，聯
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聯發科 LTE
時延是一個關鍵網絡指標，對用戶語音通話和數據交易體驗具有重要影響，如視頻和互聯網應用。主要挑戰是滿足PHY層處理嚴格的時延預算要求，最大限度提高其他PHY處理和MAC層調度任務的可用時間預算。LTE標準規定最終用戶往返時延低于5ms，要求基站內延遲更低(下行鏈路低于0.5ms，上行鏈路低于1ms)
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3GPP DFE LTE RF
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