- 量測業者已陸續接獲長程演進計劃(LTE)產品測試訂單,且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務,推估2012~2013年將成為LTE起飛的時間點;而由于晶片導入終端設計的測試時程約需半年時間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,以期在明后年的LTE設備需求熱潮中占有一席之地。
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LTE芯片 4G
- 8月17日消息,展訊董事長兼CEO李力游在接受搜狐IT專訪時透露,展訊將于今年年底前推出基于40納米技術的LTE芯片。
在3G芯片方面,展訊今年1月份曾推出了全球首款采用40納米技術的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示,相對高通和聯發科等其他廠商,展訊推出的40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片已使TD-SCDMA終端成本大幅下降,目前已與2.5G終端成本基本持平。
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展訊 LTE芯片
- 2011年5月17日消息,未來全球LTE芯片的競爭格局將變得相當復雜,各個陣營的廠商均加入到LTE芯片這個行業,大家憋足了勁,將目光全部投向了這個未來最大的蛋糕,并且一些由于在3G時代受制于個別廠商的專利壟斷,不能施展拳腳的2G芯片廠商更是將LTE作為東山再起的最后一個“新大陸”。
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三星 LTE芯片
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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創毅視訊 安捷倫 TD-LTE芯片 射頻性能
- 應廣大中國用戶的要求,廣受關注的羅德與施瓦茨公司英文版LTE上行功率控制在線研討會現已推出中文版本,并于2009年11月6日起在EDN China網站上首播,本次在線研討會將針對如何進行LTE中不同的物理層信號及物理信道(PUSCH, PUCCH, SRS)上行功率控制,為您提供詳盡的技術解答。會上還將進一步討論與3G(WCDMA)的差異,以及LTE終端上行功率控制測試方法。
本次網上研討會為期三個月,感興趣的朋友可在2009年11月6日至2010年2月5日之間的任何時間免費點播,趕快點擊htt
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R&S LTE芯片 3G
- 英飛凌科技股份公司近日宣布,公司已經交付了第 10億顆射頻收發器。根據市場研究公司Strategy Analytics報告,2006年英飛凌共交付超過2.3億顆手機收發器,在這個總容量超過10億顆的市場上擁有領先市場份額。英飛凌提供通信IC產品已逾15年,客戶包括移動電話市場上所有的大型廠商,如諾基亞、三星、摩托羅拉、索尼愛立信和LG等。
英飛凌通信解決方案業務部副總裁兼射頻引擎業務分部總經理Stefan Wolff表示:“我們每秒鐘生產7顆射頻收發器,世界上大約有四分之一的手機集成了英飛凌射頻
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