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日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷售額,因動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對(duì)英特爾邏輯晶片需求較預(yù)期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日?qǐng)A的設(shè)備,便接獲81日?qǐng)A新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標(biāo),數(shù)值低于1被視為未來(lái)訂單疲弱的訊號(hào). 根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日?qǐng)A(12億美元),銷售額為1,
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世界PCB產(chǎn)值根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料，世界PCB市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國(guó)108.3億美元，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)60億美元，韓國(guó)51億美元，北美46億美元（其中美國(guó)42.57億美元），歐洲約為37億美元。預(yù)計(jì)2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長(zhǎng)4%；韓國(guó)產(chǎn)值57億美元，增長(zhǎng)5.7%；中國(guó)產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭將會(huì)延續(xù)到2007年。世界PCB發(fā)展趨勢(shì)
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　　隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。環(huán)保型材料　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國(guó)際上先進(jìn)的國(guó)家都已經(jīng)開始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板，而國(guó)內(nèi)無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
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